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Capítulo 1
disponible en la tienda de Hardkernel. La transferencia de calor de los
componentes al aire que los rodea está directamente relacionada con
la superficie disponible para transferir ese calor al aire circundante. El
procesador del C1 ofrece un área relativamente pequeña para disi-
par el calor (aproximadamente 1 cm x 1 cm). El disipador de calor es
mucho más grande y por lo tanto es capaz de disipar más calor en el
aire circundante que el procesador en sí mismo.
Instalación del Disipador de Calor
Comprueba que dispones de las dos partes del disipador de
calor. Deberías tener un disipador de plata y una pieza pegajosa gris
rectangular (la almohadilla térmica). Estos dos elementos aparecen
en la imagen de abajo junto con la unidad C1.
• Retira la lámina de plástico transparente de la almohadilla térmica
gris. Puede que haya plástico transparente en ambos lados. Despues,
coloca la almohadilla térmica sobre el procesador y los módulos de
memoria, tal y como se muestra en las imagenes.
• Retira la película de plástico de la almohadilla blanca situada en la
parte inferior del disipador. La almohadilla blanca debería estar pega-
da al disipador de calor.
• Alinea los pasadores blancos con los agujeros correctos y empu-
ja ambos pasadores hacia los agujeros hasta oír un chasquido seco
en cada uno. Comprueba que los pasadores se han introducido
correctamente presionando hacia abajo desde la parte superior. De-
berían moverse un poquito hacia abajo y luego volver a su posición
original cuando lo sueltes.
Componentes del disipador de calor
13
MANUAL DE USUARIO ODROID C1
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