2.2 SPÉCIFICATIONS
Processeur et socket
• Socket LGA 1151 pour processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8e génération
• Prise en charge de processeurs Intel de 14 nm
• Prise en charge de la technologie Intel Turbo Boost 2.0
Puce
Intel® Z370
Mémoire
4x DIMM, Max. 64Go, DDR4
• 3866(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/
3200(O.C.)/ 3000(O.C.)/ 2800(O.C.)/ 2666(O.C.)/ 2400(O.C.)/ 2133 MHz pour mémoire
non-ECC et sans tampon
• Architecture de mémoire à double canal
• Prise en charge d'Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Ports graphiques
Prise en charge de sortie multi-VGA : Ports HDMI/DisplayPort 1.2
• DisplayPort avec résolution maxi de 4096x2304 à 60 Hz
• HDMI™ avec résolution maxi de 4096x2160 à 24 Hz
• Mémoire partagée maximale de 1024 Mo
Prise en charge de plusieurs cartes graphiques
• Prise en charge de la technologie NVIDIA® 2-Way SLI™
• Prise en charge de la technologie AMD 2-Way CrossFireX™
Stockage
Chipset Intel® Z370 Express
• 1 x type M.22242/2260/2280 (mode PCIe 3.0 x4 et SATA)
• 1 x type M.2 2242/2260/2280 (mode PCIe 3.0 x4 uniquement)
• 4 x ports SATA 6 Gbit/s
Prise en charge de RAID 0/1/5/10
Prise en charge de la technologie Intel® Smart Response
Technologie Intel® Rapid Storage
Compatibilité mémoire Intel® Optane
LAN
LAN Intel® I219-V Gigabit
Z 3 7 0 A T X M O T H E R B O A R D
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