Descripción Del Circuito; Introducción - Philips Chasis L01.2L AA Service Manual

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E 48
9.
L01.2L AA
9. Descripción del Circuito
Descripción del Circuito
Índice en este capítulo:
1. Introducción
2. Procesamiento de Señal de Audio
3. Procesamiento de Señal de Video
4. Sincronización
5. Deflexión
6. Fuente de Alimentación
7. Control
8. Abreviaturas
Nota: Para una correcta comprensión de las descripciones
de los siguientes circuitos, por favor utilizar el diagrama en
bloque del capítulo 6, o los diagramas eléctricos del capítulo
7. Donde sea necesario, se encontrará un gráfico aclaratorio
adicional.
9.1
Introducción
El chasis L01 es un chasis de TV global para el modelo año
2001 y se usa en equipos de TV con tamaños de pantalla
desde 14" a 21". La arquitectura estándar consiste en un
Panel Principal, un panel de Tubo de Imagen, un panel de I/
O Lateral y un panel de Control Superior. El Panel Principal
consiste principalmente en componentes convencionales
con apenas algunos dispositivos montados en la superficie.
Figura 9-1
Las funciones para el procesamiento de video,
microprocesador ( m P) y decodificador de teletexto (TXT) se
combinan en un sólo IC (TDA958xH), el así llamado Ultimate
One Chip (UOC). Este chip es de montaje superficial, en el
lado de cobre del panel principal.
Descripción del Circuito
El L01 está dividido en 2 sistemas básicos: sistema mono y
stereo. Mientras que el procesamiento de audio para el
sistema mono se hace en el bloque de audio del UOC, para
sistemas stereos se utiliza un IC de procesamiento de audio
externo.
El sistema de sintonización ofrece 181 canales con OSD
(display en pantalla). El sistema de sintonización principal
utiliza un sintonizador, un microordenador y una memoria
montados en el panel principal.
El microordenador se comunica con la memoria, el teclado
de usuario, el receptor remoto, el sintonizador, el IC de
procesamiento de señal y el IC de salida de audio a través
del bus I
estaciones favoritas, ajustes preferidos por el usuario y datos
de fábrica / service.
La decodificación de los gráficos on-screen (en pantalla) y de
closed caption (subtítulos) se realiza dentro del
microprocesador, y luego enviada al IC de procesamiento de
señal para ser agregada a la señal principal.
El chasis utiliza una Fuente de Alimentación Conmutada
(SMPS) como fuente de alimentación principal. El chasis
tiene una referencia de tierra 'hot' (caliente) en el lado
primario y una referencia 'cold' (fría) en el lado secundario de
la fuente de alimentación y el resto del chasis.
9.2
Procesamiento de Señal de Audio
9.2.1
Stereo
En equipos stereo, la señal viaja a través del filtro SAW
(sierra) (posición 1002) a la parte del demodulador del UOC
IC 7200. La salida de audio en el pin 48 va al decodificador
stereo 7831 ó 7861. El interruptor dentro de este IC
selecciona el decodificador interior o una fuente externa.
Se utilizan dos decodificadores stereos:
1. un decodificador BTSC DBX stereo/SAP (MSP34X5 en
2. un decodificador BTSC no-DBX stereo (TDA 9853 en
Con la salida se alimenta el amplificador de audio (AN7522
en posición 7901). El nivel de volumen se controla en este IC
(pin 9) por una línea de control (VolumeMute) del
microprocesador. La señal de audio del 7901 se envía luego
al parlante / panel de salida del auricular.
Figura 9-2
2
C. La memoria mantiene los ajustes para las
posición 7831) para equipos de alta performance y
posición 7861) para equipos económicos BTSC.

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