1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
110
• Współczynnik kształtu ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 8
-ej
-ej
i 9
generacji procesorów Intel® Core
1151)
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
• Obsługa pełnego przetaktowywania ASRock BCLK
• Intel® Z390
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4300+(OC)*/4133(O
C)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200
(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE4:pojedyncze w
x16 (PCIE2); podwójne w x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 3 x gniazda PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
TM
(Socket
TM
TM
i CrossFireX