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Technische Daten - ASROCK X370M-HDV Manual Del Usuario

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Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
22
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt AMD-Sockel-AM4-APUs der A-Serie (Bristol
Ridge) und Prozessoren der Ryzen-Serie (Summit Ridge, Raven
Ridge und Pinnacle Ridge)
• Digi Power design
• 7-Leistungsphasendesign
• Unterstützt CPU bis 105 W
• AMD Promontory X370
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge) unter-
stützen DDR4 3200+(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC und
non-ECC, ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Summit Ridge) unter-
stützen DDR4 3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 ECC
und non-ECC, ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Raven Ridge) unterstützen
DDR4 3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher*
• APUs von AMDs A-Serie der 7. Generation unterstützen
DDR4 2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
* Für Prozessoren der Ryzen-Serie (Raven Ridge), ECC wird nur
mit PRO-Prozessoren unterstützt.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilität-
sliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 11 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Summit Ridge und Pinnacle
Ridge)
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE2:x16-Modus)*
APUs von AMDs A-Serie der 7. Generation
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE2:x8-Modus)*
CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Raven Ridge)
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE2:x8-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte

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