Technische Daten - ASROCK B660M Pro RS/D5 Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

• Micro-ATX-Formfaktor
Plattform
• Feststoffkondensator-Design
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt Intel® Core
Prozessor
• Digi Power design
• 9-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® B660
Chipsatz
• Dualkanal-DDR5-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR5-Non-ECC-Speicher bis
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiterungs- CPU:
• 1 x PCIe 5.0 x16-Steckplätze (PCIE1), unterstützt x16-Modus*
steckplatz
Chipsatz:
• 1 x PCIe-3.0-x1-Steckplätze (PCIE2)*
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
• Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Grafikkarte
TM
6400+(OC)*
1DPC 1R bis 6400+ MHz (OC), 4800 MHz nativ.
1DPC 2R bis 6000+ MHz (OC), 4400 MHz nativ.
2DPC 1R bis 4800+ MHz (OC), 4000 MHz nativ.
2DPC 2R bis 4800+ MHz (OC), 3600 MHz nativ.
WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
B660M Pro RS/D5
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