ASROCK Z170 OC Formula Manual Del Usuario página 54

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
52
• Facteur de forme ATX
• Prend en charge les processeurs 6
i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 18 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK ASRock
• Intel
®
Z170
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4400+(OC)*/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3666(OC)/3600(OC)/3466
(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3300(OC)/3200(OC)/3000(OC)/2933
(OC)/2800(OC)/2600(OC)/2400(OC)/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 4 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/PCIE6:simple
en mode x16 (PCIE1) ; double en mode x8 (PCIE1) / x8(PCIE4) ;
triple en mode x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x 8 (PCIE4) ; quadruple
en mode x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE6))
• 1 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (PCIE3) (Flexible PCIe)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x 1 (PCIE5)
• 1 x fente Mini-PCI Expresse demi-taille verticale : pour module
WiFi + BT
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
3-Way CrossFireX and CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1 et PCIE4)
e TM
génération Intel® Core
TM
, 4-Way CrossFireX
TM
TM TM
et SLI
i7/i5/
TM
,