1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Гнезда
расширения
72
• Форм-фактор Micro ATX
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B250
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2400/2133 без ECC*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE4:режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 x PCI Express 3.0 x1 гнезд (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE1)
TM
7/i5/i3/Pentium®/
TM
TM
и CrossFireX