Technische Daten - ASROCK B550M-HDV Manual Del Usuario

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
34
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt AMD AM4 Ryzen™ der 3. Generation / AMD Ryzen™-
Prozessoren und höher (Prozessoren der 3000er- und 4000er-Serie)*
* Nicht kompatibel mit AMD Ryzen™ 5 3400G und Ryzen™ 3 3200G
• 6-Leistungsphasendesign
• AMD B550
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC
und non-ECC, ungepufferter Speicher*
• APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4
4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/
2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 21 für die maximal unterstützte Frequenz von
DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) Speichermodule
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
• 1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz (PCIE1: x16-Modus)*
APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1: x16-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz