ASROCK H110M Combo-G Manual De Instrucciones página 46

1.2 Speciiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
44
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Tecnologia con memoria DDR4/DDR3/DDR3L a doppio
canale
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2133 non-ECC, un-bufered
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Proile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DDR4 DIMM
• 2 x alloggi DIMM DDR3/DDR3L
• Supporta la memoria DDR3/DDR3L
1866(OC)/1600/1333/1066 non ECC, senza bufer
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporta Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
* I moduli di memoria DDR4 e DDR3/DDR3L non possono
essere installati simultaneamente.
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
• 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modalità x4)
• 1 x alloggio PCI Express 2.0 x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• Contatti d' o ro 15μ nell'alloggio VGA PCIe (PCIE1)
th
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
i7/i5/i3/
TM