1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
70
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
a
• Compatible con 8
y 9
TM
Core
(Socket 1151)
• Admite CPU de hasta 95 W.
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B365
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2666/2400/2133 no ECC, sin búfer
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
en modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:simple a x16
(PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 WiFi/
BT
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Admite Intel® UHD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video con AVC, MVC (S3D) y MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
Intel® Insider
, Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
a
generación de procesadores Intel®
TM
y CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology,
TM