1.2 Technische Daten
• Micro-ATX-Formfaktor
Plattform
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Prozessor
• Unterstützt CPU bis 95 W
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® B365
Chipsatz
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-2666/2400/2133-Non-ECC-
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln bei
Erweiter-
ungssteck-
platz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
• Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Grafikkarte
• Unterstützt integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung:
• DirectX 12
TM
ten
9
Generation
Speicher
ECC-Modus)
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
Modul
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Technology, Intel® Insider
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
TM
und CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
, Intel® UHD Graphics
B365M Pro4
ten
&
TM
37