ASROCK Z97 Pro3 Manual De Instrucciones página 71

1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
• Форм-фактор ATX
• Использование только твердотельных
конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка процессоров 5-го поколения Intel®
TM
Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Разъем 1150)
• Поддержка процессоров нового 4-го и 4-го
поколения Intel® Xeon®/Core
Celeron® (Разъем 1150)
• Digi Power design
• Система питания 4
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock
BCLK
• Intel® Z97
• Двухканальная память DDR3
• 4 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 3100+(OC)
/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066 Non-ECC Unbufered
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile
(XMP)1.3/1.2
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16)
• 3 x PCI Express 2.0 x1 разъем
• 2 x Слот PCI
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
Z97 Pro3
69