ASROCK B250M-HDV Manual De Instrucciones página 39

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fented'-
expansion
Graphiques
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les 7
TM
Intel® Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B250
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2400/2133*
ème
* La 7 Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4
ème
jusqu'à 2400 ; la 6 Génération de CPU Intel® prend en charge
DDR4 jusqu'à 2133.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
• Gen9 LP, DX11.3, DX12
• Codage/Décodage HWA : VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b
ème
(Pour la 7 Génération de CPU Intel®)
ème ème
et 6 Générations de processeurs
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
B250M-HDV
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