Технические Характеристики - ASROCK B250M-HDV Manual De Instrucciones

1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Гнезда
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-о и 6-го поколений.
• Digi Power design
• Система питания 5
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B250
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Встроенный видеоадаптер Intel® HD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider , Intel® HD Graphics
• Gen9 LP, DX11.3, DX12
• Программно-аппаратное кодирование-декодирование:
VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b (для ЦП Intel® 7-го
поколения)
TM
7/i5/i3/
TM
3D, технология Intel® Clear Video
B250M-HDV
67