ASROCK B85M BTC Manual De Instrucciones página 40

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
38
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• PCB High Density Glass Fabric
• Prend en charge les processeurs 4
i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® en package LGA1150
• Conception Digi Power
• Alimentation à 4 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B85
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 2.0
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 2 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 16Go
(voir AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• Contact en or 15μ dans les fentes DIMM
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1: mode x16)
• 3 x fente PCI Express 2.0 x 1
• Contact en or 15μ dans la fente PCIe VGA (PCIE1)
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
4400/4600
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
• Mémoire partagée max. 1792Mo
• Output de VGA Duel: supporter DVI-D et D-Sub ports par
les controleurs de display independents
ème
Génération Intel® Core
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
TM