Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK B560M Pro4/ac+ Manual Del Usuario

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
72
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® B560
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4800+(OC)*
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4600+(OC)*
TM
* Intel® Core (i9/i7/i5) de la 11
TM
2933; Core (i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta
2666.
TM
* Intel® Core (i9/i7) de la 10
TM
2933; Core (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Procesadores Gen Intel® Core
• 2 x Ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen4x16
(PCIE1); dual a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
Procesadores Gen Intel® Core
• 2 x Ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen3x16
(PCIE1); dual a Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x Zócalo M.2 (clave E) con el módulo WiFi-802.11ac integrado
TM a
de la 10 generación y
TM a
de la 11 generación (LGA1200)
TM a
de la 11 generación admiten
TM a
de la 10 generación admiten
a
generación admiten DDR4 de hasta
a
generación admiten DDR4 de hasta
TM a
de la 11 generación
TM a
de la 10 generación
TM
y CrossFireX
TM