ASROCK X570 Creator Manual De Instrucciones página 161

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
158
• Współczynnik kształtu ATX
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa procesorów serii AMD AM4 Socket Ryzen™ 2000 i
3000
• Kontroler IR Digital PWM
• Sekcja zasilania 14 Power Phase Design
• AMD X570
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Procesor AMD serii Ryzen (Matisse) z obsługą DDR4
4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/413
3(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600
(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i
nie-ECC, pamięć niebuforowana*
• Seria CPU AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) z obsługą DDR4
3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133
ECC i nie-ECC, pamięć niebuforowana*
• Seria CPU AMD Ryzen (Picasso) z obsługą DDR4 3466+
(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć
niebuforowana*
* Dla serii CPU Ryzen (Picasso), ECC jest obsługiwana tylko z
CPU PRO.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 26 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Procesor serii AMD Ryzen (Matisse)
• 3 x gniazda PCI Express 4.0 x 16 (PCIE1/PCIE4/PCIE6:
pojedyncze dla x16 (PCIE1); podwójne dla x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE4); potrójne dla x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) /
x4 (PCIE6))*