Технические Характеристики - ASROCK X570 Creator Manual De Instrucciones

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
124
• Форм-фактор ATX
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживаются процессоры AMD серии Ryzen™ 2000 и
3000 под сокет AM4
• Цифровой ШИМ-контроллер IR
• Система питания 14
• AMD X570
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры AMD серии Ryzen (Matisse) поддерживают
модули памяти DDR4 4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)
/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200
/2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC, небуферизованной
памяти*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Pinnacle Ridge)
поддерживают модули памяти DDR4 3600+(OC)/3466(OC)/
3200(OC)/2933/2667/2400/2133, ECC, non-ECC и Unbuffered*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Picasso) поддерживают
модули памяти DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/
2400/2133, не относящихся к ECC, небуферизованной
памяти*
* Для процессоров серии Ryzen (Picasso) модуль памяти ECC
поддерживается только процессорами PRO.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см
на стр. 26.
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
ЦП серии AMD Ryzen (Matisse)
• 3 x PCI Express 4.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4/PCIE6:один x16
(PCIE1); два x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE6))*