1.2 Technische Daten
Plattform
• ATX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
• Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 20-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine V
Chipsatz
• Intel® Z690
Speicher
• Dualkanal-DDR5-Speichertechnologie
• 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR5-Non-ECC-Speicher bis
* Unterstützt nativ DDR5 4400 (1DPC) / 3600 (2DPC).
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiterungs-
• 3 x PCIe-x16-Steckplatz (PCIE1/PCIE2/PCIE4:einzeln bei
steckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCIe-Gen3x1-Steckplätze
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplätze (PCIE1 und PCIE2)
TM
6400+(OC)*
Gen5x16 (PCIE1); doppelt bei Gen5x8 (PCIE1) / Gen5x8 (PCIE2);
dreifach bei Gen5x8 (PCIE1) / Gen5x8 (PCIE2) / Gen4x4 (PCIE4))*
TM
CrossFireX
WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
TM
, 3-Wege-CrossFireX
Z690 Taichi
TM
und
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