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segura es la temperatura máxima especificada por el fabricante menos 20 ºC.
Temperaturas más bajas y tiempos más cortos son habituales en aplicaciones con
componentes CSP y FC. Deben usarse siempre las temperaturas de calentador
más bajas posibles para garantizar la seguridad del dispositivo y la PCB.
Fase de enfriamiento
La fase de enfriamiento es necesaria para llevar las temperaturas del paquete, las
uniones soldadas y la PCB por debajo de la temperatura de fusión de la soldadura. El
enfriamiento debe ser controlado. Una buena referencia es usar para el enfriamiento la
misma rampa utilizada para elevar la temperatura. El ventilador de las unidades TF
1700 y TF 2700 permanecerá encendido durante como mínimo 50 segundos desde el
inicio del ciclo de enfriamiento. Algunos tipos de componentes (como los CBGA)
deben dejarse enfriar sin asistencia externa del ventilador. Cuando instale estos
paquetes, desvíe el ventilador de la PCB de modo que el aire no incida sobre ella.
General
El uso de uno de los dos perfiles base (predefinidos) ofrece un buen punto de partida
para el desarrollo de perfiles. El gráfico de reflujo constituye una excelente
herramienta para monitorizar los parámetros de perfil y refinar o perfeccionar el
proceso de desarrollo de perfiles. Cuando se ajustan los parámetros de perfil "sobre la
marcha", todos los cambios se reflejarán inmediatamente en el gráfico y en la pantalla
de desarrollo de perfiles.
Procedimiento
i. Haga clic con el ratón sobre la pestaña correspondiente al desarrollo de
ii. Lleve a cabo los pasos del vi al v indicados en el párrafo 6a.
iii. Posicione la tarjeta de modo que la luz láser roja esté aproximadamente
iv. Haga clic con el ratón sobre el botón de inicio del ciclo. Realice los ajustes
v. Cuando haya terminado, espere a que se enfríe la PCB y retírela.
d. Procedimiento de extracción para el desarrollo de perfiles
i. Haga clic en el botón "Development" [desarrollo].
ii. Instale la punta de vacío y la boquilla.
iii. Abra el gestor de archivos y configure los parámetros del perfil.
iv. Guarde el perfil y cierre el gestor de perfiles.
v. Haga clic sobre el botón de inicio del proceso de extracción.
vi. Cargue la PCB y alinee el componente de modo que la luz láser roja esté
vii. Haga clic sobre "OK" cuando aparezca el mensaje que solicita la carga de
viii. Utilice los ajustes de los ejes X, Y y Theta para centrar el componente
ix. Haga clic sobre el botón de alineación completada.
x. Haga clic sobre el botón de descenso del brazo de reflujo.
xi. Ajuste la altura de la boquilla utilizando las flechas de desplazamiento
xii. Haga clic sobre el botón de inicio del calentamiento para iniciar el perfil.
xiii. Realice los ajustes necesarios.
Nota: siempre es conveniente ejecutar un perfil nuevo por segunda vez sin efectuar ningún cambio
para comprobar los resultados
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perfiles para acceder a dicha pantalla. (Figura 7)
centrada sobre el componente. Para mover la tarjeta hacia adelante o
hacia atrás, basta con desplazarla en los brazos. Para desplazar el
conjunto a izquierda o derecha, empuje la manilla de liberación hacia
delante y a continuación desplace el conjunto. Tire de la manilla de
liberación hacia usted para asegurar el conjunto en posición.
necesarios.
aproximadamente centrada sobre el mismo.
la PCB en el soporte para tarjetas.
deseado en la pantalla de la cámara.
vertical del cuadro "Nozzle Head" [cabeza de boquilla].
Manual de operación del sistema
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