Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK X300TM-ITX Manual De Instrucciones

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  • ESPAÑOL, página 61

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
60
• Factor de forma Mini-ITX
• Diseño de condensador sólido
• Admite CPU con zócalo AMD AM4 (Renoir, Picasso, Raven
Ridge, hasta 65 W)
• Admite CPU de hasta 65 W.
• Diseño de 5 fases de alimentación
• AMD X300
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x Ranuras DIMM SO DDR4
• Las APU de la serie AMD Renoir admiten memoria sin búfer
DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 no ECC*
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
DDR4 2933/2667/2400/2133 no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Raven Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 2933/2667/2400/2133 no ECC *
* Consulte la página 13 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 SO-DIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras SO-DIMM
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 WiFi/BT
• Tarjeta gráfica de la serie AMD Radeon
de la serie Ryzen*
* El soporte real puede variar según la CPU
• DirectX 12, Pixel Shader 5.0
• Memoria compartida predeterminada de 2 GB. Memoria máxima
compartida admite hasta 16 GB.
* La memoria compartida máxima de 16GB requiere que haya una
memoria del sistema de 32GB instalada.
• Tres opciones de salida de gráficos: 2 x HDMI, 1 x puerto LVDS
• Admite 2 x HDMI 2.1 con una resolución máxima de 4K a 60 Hz
1 x Puerto HDMI (Trasero)
1 x Puerto HDMI (Interno)
TM
Vega integrada en APU

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