Технические Характеристики - ASROCK X300TM-ITX Manual De Instrucciones

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
70
• Тонкий форм-фактор Mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры AMD под сокет AM4 (Renoir,
Picasso, Raven Ridge, до 65 Вт)
• Поддерживаются ЦП мощностью до 65 Вт.
• Система питания 5
• AMD X300
• Двухканальная память DDR4
• 2 x слота DDR4 DIMM
• Процессоры AMD серии Renoir поддерживают модули памяти
DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 с без ECC, небуферизованной
памяти*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Picasso) поддерживают
модули памяти DDR4 2933/2667/2400/2133 с без ECC,
небуферизованной памяти*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Raven Ridge) поддерживают
модули памяти DDR4 2933/2667/2400/2133 с без ECC,
небуферизованной памяти*
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 SO-DIMM см
на стр. 13.
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов SO-DIMM
• 1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• Встроенный видеоадаптер AMD Radeon
процессорах APU серии Ryzen*
* Фактическая поддержка зависит от процессора
• DirectX 12, пиксельные шейдеры 5.0
• Общий объем памяти по умолчанию 2 ГБ. Поддерживается
максимальный общий объем памяти до 16 ГБ.
* Для максимального общего объема памяти 16 ГБ требуется
установить системную память емкостью 32 ГБ.
• Три видеовыхода: 2 x порт HDMI, 1 x порт LVDS
• Поддержка двух HDMI 2.1 с максимальным разрешением до
4K при 60 Гц
Порт HDMI x 1 (сзади)
Порт HDMI x 1 (внутренний)
TM
серии Vega в