Publicidad
Özellikler
Platform
- Mikro ATX Form Faktörü
- Tüm Katı Kapasitör tasarımı
CPU
- LGA1155 Paketi'deki 3. ve 2. Nesil Intel
- Intel
- Hyper-Threading Teknolojisini destekler
Yonga seti
- Intel
- Intel
- Intel
Bellek
- Çift Kanallı DDR3 Belleği Teknolojisi
- 2 x DDR3 DIMM yuva
- DDR3 1600/1333/1066 ECC olmayan, ara belleksiz bellek
- Sistem belleğinin maks. kapasitesi: 16 GB
- Intel
Genişletme
- 1 x PCI Express 3.0 x16 yuva (PCIE1: x16 modu)
Yuvası
- 1 x PCI yuva
Grafi kler
* Intel
- Intel
- Intel
- Pixel Shader 5.0, Intel
- Intel
- Çift VGA Çıkış: desteği DVI-D ve bağımsız görüntü
34
destekler
®
Turbo Boost 2.0 Teknolojisini destekler
®
B75
®
Small Business Advantage destekler
®
Rapid Start Teknolojisini ve Smart Connect Teknolojisi'ni
destekler
®
(Intel
Ivy Bridge işlemciye sahip DDR3 1600, Intel
Bridge işlemciye sahip DDR3 1333)
®
Extreme Bellek Profi lini (XMP)1.3/1.2 destekler
®
* PCIE 3.0, sadece Intel
Ivy Köprü İşlemcisiyle desteklenir.
®
Intel
Sandy Köprü İşlemciyle, sadece PCIE 2.0'ı destekler.
®
HD Grafi k Yerleşik Görselleri ve VGA çıkışları, yalnızca
GPU entegre işlemciler tarafından desteklenmektedir.
®
Ivy Bridge İşlemci ile Intel
®
Görselleri: Intel
Hızlı Eşitleme Videosu 2.0, Intel
®
Intel
Clear Video HD Teknolojisi, Intel
Graphics 2500/4000
®
Sandy Bridge İşlemci ile Intel
®
Görselleri: Intel
Hızlı Eşitleme Videosu, Intel
®
Intel
Clear Video HD Teknolojisi, Intel
®
2000/3000, Intel
Gelişmiş Vektör Uzantıları (AVX)
®
Ivy Bridge işlemciye sahip DirectX 11.
®
Pixel Shader 4.1,Intel
Sandy Bridge işlemciye sahip DirectX
10.1
®
Ivy Bridge İşlemci ile Maks. paylaюэlan bellek 1760 MB.
®
Intel
Sandy Bridge İşlemci ile Maks. paylaюэlan bellek 1759
MB.
denetleyiciler tarafından D-Sub bağlantı noktaları
ASRock B75M-DGS R2.0 Motherboard
®
TM
Core
i7 / i5 / i3'yi
®
Sandy
®
HD Graphics Dahili
®
TM
InTru
3D,
®
TM
®
Insider
, Intel
HD
®
HD Graphics Dahili
®
TM
InTru
3D,
®
HD Graphics
Publicidad
