5. Utilizarea padului magnetic pentru lipire/plasare
Informa ie – Suprafa a de lipire
• Suprafa a de lipire (de ex. spatele telefonului mobil, sistem naviga ie, etc) trebuie s
gr simi i praf. În acest sens folosi i un material de cur are din comer ul specializat.
• Dup îndep rtarea padului magnetic nu pot excluse posibile r m i e pe suprafa a de lipire.
• Îndep rta i folia de protec ie a p r ii de lipire a padului magnetic rotund i ap sa i-o câteva secunde
pe spatele telefonului mobil.
• Padul magnetic dreptunghiular poate plasat între husa de protec ie i spatele telefonului mobil.
• În func ie de grosimea husei de protec ie poate afectat efectul de aderen magnetic .
• Praful i impurit ile dintre telefonul mobil i padul magnetic pot cauza zgârieturi.
• Padul magnetic este produs din metal i de aceea poate afecta puterea de emisie i recep ie a
telefonului mobil.
6. Excluderea r spunderii
Hama GmbH & Co KG nu î i asum nicio r spundere sau garan ie pentru daunele, ce rezult din
instalarea, montajul, utilizarea inadecvat a produsului sau nerespectarea instruc iunilor de utilizare i/
sau a indica iilor de securitate.
e curat de
21