ASROCK Z170M Pro4 Manual De Instrucciones página 49

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  • ESPAÑOL, página 58
1.2 Speciiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Graica
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• PCB di ibra di vetro ad alta densità
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Design Digi Power
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporto di CPU unlocked Intel® K-Series
• Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock
• Intel
®
Z170
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 3200+(OC)* / 2933(OC) /
2800(OC) / 2400(OC) / 2133 non-ECC, un-bufered
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
supporti di memoria sul sito di ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Proile) Intel® 2.0
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:Modalità x16 ;
PCIE4:modalità x4)
• 2 alloggi PCI Express 3.0 x1 (PCIe lessibile)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• La videograica integrata della scheda video HD Intel®
e le uscite VGA possono essere supportate soltanto con
processori con GPU integrata.
• Supporta la videograica integrata della scheda video HD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria condivisa max. 1792 MB
th
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
3D, tecnologia
TM
, Intel® HD Graphics
Z170M Pro4
TM
i7/i5/i3/
TM
47

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