Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
• Współczynnik kształtu Mini-ITX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core
generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• 11-tej generacji procesory Intel® Core
niebuforowanej pamięci DDR4 nie-ECC, do 4600+(OC)*
• 10-tej generacji procesory Intel® Core
niebuforowanej pamięci DDR4 nie-ECC, do 4400+(OC)*
* 11-tej generacji Intel® Core
TM
3200; Core
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do
2666.
* 10-tej generacji Intel® Core
TM
2933; Core
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do
2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.
asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w
trybie non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
11-tej generacji procesory Intel® Core
• 1 x gniazdo PCI Express 4.0 x16*
10-tej generacji procesory Intel® Core
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym
modułem WiFi-802.11ac (z tyłu Wejścia/Wyjścia)
TM
TM
(LGA1200)
TM
z obsługą
TM
z obsługą
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do
TM
TM
B560M-ITX/ac
-tej
i 11
99
Publicidad
