ASROCK H110M-HDV/D3 Manual De Instrucciones página 33

Спецификация
• Форм-фактор Micro ATX
Платформа
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе стеклоткани
• Поддержка процессоров 6-
Процессор
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
Чипсет
• Двухканальная память DDR3/DDR3L
Память
• 2 x гнезда DDR3/DDR3L DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3/DDR3L 1600/1333/1066
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
Слот
• 2 x PCI Express 2.0 x1 разъем
расширения
Графическая
*Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-in Visuals
система и VGA возможна только при использовании процессоров со
встроенными графическими процессорами.
• Поддержка встроенных технологий визуализации Intel® HD
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Максимальный объем совместно используемой памяти: 1792 Мб
• Три выхода VGA: D-Sub, DVI-D и HDMI
• Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4K x 2K
• Поддержка DVI-D с максимальным разрешением до 1920x1200
• Поддержка D-Sub с максимальным разрешением до
i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
Non-ECC Unbufered
Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D) и MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
Technology, Intel® Insider
(4096x2304) при частоте обновления 24 Гц
при 60 Гц
920x1200 при 60 Гц
H110M-HDV/D3
го
поколения Intel® Core
TM
3D, Intel® Clear Video HD
, Intel® HD Graphics 510/530
TM
i7/i5/
31