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1.2 Technische Daten
Plattform
• ATX-Formfaktor
• Unterstützt Intel®-Core
Prozessor
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
Chipset
• Intel
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3733+(OC)*/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
* Speicherfrequenz von 3733+(OC) kann nur erzielt werden, wenn
ein einzelnes Speichermodul installiert ist (Einzelkanalspeicher).
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der
asrock.com/)
** Intel®-Prozessor der 7. Generation unterstützt DDR4 bis 2400;
Intel®-Prozessor der 6. Generation unterstützt DDR4 bis 2133.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2: x16-Modus;
Erweiter-
ungssteck-
platz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
* Wenn der PCIE5- oder PCI-Steckplatz belegt ist, läuft der PCIE4-
Steckplatz im x2-Modus.
• 3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• 1 x PCI-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
TM
Prozessoren der 7. und 6. Generation (Sockeö 1151)
®
Z270
2800(OC)/2400**/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
ECC-Modus)
PCIE4: x4-Modus)*
Modul
-i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-
ASRock-Webseite. (http://www.
TM
und CrossFireX
Z270 Pro4
TM
29
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