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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
supporti di memoria sul sito di ASRock.
(http://www.asrock.com/)
Alloggio
d'espansione
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
Grafica
* Le dimensioni della memoria massima condivisa variano in base
ai vari sistemi operativi.
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Supporta CPU fino a 91 W
• Digi Power design
• Potenza a 5 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine
• Intel® H110
• Tecnologia con memoria DDR4 a doppio canale
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta la memoria DDR4 2133 non ECC, senza buffer
• Supporto di moduli di memoria ECC UDIMM
(funzionamento in modalità non-ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)*
• 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x1
• La videografica integrata della scheda video HD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
• Supporta la videografica integrata della scheda video HD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria condivisa max. 1024 MB
• Supporta DVI-D con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200
a 60 Hz
th
Generation Intel® Core
TM
3D, tecnologia
TM
, Intel® HD Graphics
H110M-DS/Hyper
TM
i7/i5/i3/
41
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