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9 Anexo
Potencia de ruptura
Ʋ Mín.
Ʋ Máx.
Material de contacto (Contacto de relé)
Modos de operación (conmutables)
Ʋ A
Ʋ B
Retardo de conexión
Ʋ En caso de cobertura
Ʋ En caso de liberación
Condiciones ambientales
Temperatura ambiental en la carcasa
Temperatura ambiente para tensión de
alimentación > 60 V DC
Temperatura de almacenaje y transporte -40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
Condiciones de proceso
Temperatura de proceso permisible
Ʋ sin adaptador de temperatura
Ʋ con adaptador de temperatura
2
70 °C
(158 °F)
60 °C
(140 °F)
50 °C
(122 °F)
100 °C
(212 °F)
Fig. 5: Temperatura ambiente - Temperatura de proceso
1
Temperatura de proceso en °C
2
Temperatura ambiente en °C
Presión de proceso
Conductividad del producto
20
50 mW
750 VA AC, 40 W DC (bei U < 40 V DC)
Si se conectan cargas inductivas o corrientes elevadas,
se daña permanentemente el chapado de oro sobre la
superficie de contacto del relé. Posteriormente el con-
tacto no sirve para la conexión de circuitos de corriente
de baja señal.
AgNi o AgSnO2 con enchapado dorado de 3 µm cada
uno
Detección de nivel máximo o protección contra sobrelle-
nado/seguro contra sobrellenado
Detección de nivel mínimo o protección contra marcha
en seco
0,5 s
0,5 s
-40 ... +70 °C (-40 ... +158 °F)
-40 ... +50 °C (-40 ... +122 °F)
-40 ... +100 °C (-40 ... +212 °F)
-40 ... +150 °C (-40 ... +302 °F)
120 °C
130 °C
110 °C
(248 °F)
(266 °F)
(230 °F)
-1 ... 25 bar/-100 ... 2500 kPa (-14.5 ... 362 psig)
mín. 7,5 µS/cm
1
140 °C
150 °C
(284 °F)
(302 °F)
VEGAKON 61 • Relé (DPDT)
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