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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Tarjeta gráfica
2
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Compatible con la 13
TM (LGA1700)
Core
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Admite tecnología Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Admite tecnología Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Intel® Z790
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR5
• 4 ranuras DDR5 DIMM
• Admite memoria DDR5 no ECC, sin búfer de hasta 6800+(OC)*
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x Ranura PCIe 5.0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
• 2 x Ranuras PCIe 4.0 x16 (PCIE3 y PCIE4), compatible con el
modo x4*
• 1 x ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
• 1 x Zócalo M.2 (Clave E), es compatible con el módulo PCIe WiFi
WiFi/BT tipo 2230 e Intel® CNVio/CNVio2 (WiFi/BT integrado)
* Si M2_1 está ocupado, PCIE1 se degradará al modo x8.
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• Admite AMD CrossFire
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Arquitectura de gráficos Intel® X
a
a
y 12
generación de procesadores Intel®
TM
e
(Generación 12)
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