Lenovo ThinkSystem SD650 Manual De Mantenimiento página 141

donde:
– gggGB es la capacidad total, en gigabytes, del bus primario (sin contar ECC) 4 GB, 8 GB, 16 GB, etc.
(Sin espacio entre dígitos y unidades)
– pheR es el número de filas del módulo de memoria instalada y el número de filas lógicas por cada fila
del módulo
– p =
• 1 = 1 fila de módulo de SDRAM instalada
• 2 = 2 filas de módulo de SDRAM instaladas
• 3 = 3 filas de módulo de SDRAM instaladas
• 4 = 4 filas de módulo de SDRAM instaladas
– he = en blanco para las DRAM monolíticas, otros valores para módulos que utilizan DRAM apilada:
• h = tipo de módulo DRAM
– D = apilado de DRAM de carga múltiple (DDP)
– Q = apilado de DRAM de carga múltiple (QDP)
– S = apilado de DRAM de una sola carga (3DS)
• e = en blanco para SDP, DDP y QDP, otros valores para los módulos que utilizan pilas 3DS con
filas lógicas por cada fila del módulo Tiene las variables siguientes:
– 2 = 2 filas lógicas en cada fila del módulo
– 4 = 4 filas lógicas en cada fila del módulo
– 8 = 8 filas lógicas en cada fila del módulo
– R = filas(s)
– xff = organización del dispositivo (ancho de bits de datos) de SDRAM utilizados en este conjunto
• x4 = organización x4 (cuatro líneas DQ por cada SDRAM)
• x8 = organización x8
• x16 = organización x16
– wwwww es el ancho de banda del DIMM, en MBps: 2133, 2400, 2666, 2933, 3200
– aa es el grado de velocidad de SDRAM
– m es el tipo de DIMM
– E = DIMM sin almacenamiento intermedio (UDIMM), 64 bits primario + 8 bits de bus de datos de
módulo de ECC
– L = DIMM de carga reducida (LRDIMM), 64 bits primario + 8 bits de bus de datos de módulo de ECC
– R = DIMM registrado(RDIMM), 64 bits primario + 8 bits de bus de datos de módulo de ECC
– U = DIMM sin almacenamiento intermedio (UDIMM) sin ECC (bus de datos principal de 64 bits)
– cc es el archivo de diseño de referencia utilizado en este diseño
– d es el número de revisión del diseño de referencia utilizado
– bb es la codificación de revisión JEDEC SPD y el nivel de adiciones utilizados en esta DIMM
La siguiente ilustración muestra la ubicación de los conectores de DIMM de la placa del sistema.
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Capítulo 3 Procedimientos de sustitución del hardware
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