Publicidad
Módulo de lavado
El contenido de los pocillos de las microplacas se lava en el módulo de lavado
(Figura 10). Este módulo puede lavar simultáneamente los ocho pocillos de una
columna de una microplaca de 8 x 12. El protocolo puede definirse para efectuar el
lavado de placas parcialmente llenas que contengan columnas completas.
Este sistema admite la definición de diferentes protocolos de lavado por parte del
usuario. Además, la posibilidad de configurar este sistema con diferentes tipos de
placas permite especificar las posiciones del cabezal de lavado correspondientes a
cada tipo de placa. Este sistema admite microplacas de fondo plano y en forma de
"C", "U" y "V".
!
Nota: En la página 18 se resumen los diversos protocolos de lavado.
Cabezal de lavado
El cabezal de lavado contiene dos juegos de púas de lavado. Las púas más cortas
(las púas de dispensación) dispensan líquido y las más largas (las púas de
aspiración) lo aspiran. La proximidad de las púas de aspiración y de dispensación
permite simultanear la aspiración de líquido de los pocillos y su dispensación en los
mismos.
Las púas de lavado van fijadas al cabezal de lavado. Durante el funcionamiento, el
conjunto del cabezal de lavado desciende para introducir las púas de lavado en los
pocillos o se eleva para retirarlas. El descenso del conjunto del cabezal de lavado
permite aspirar el contenido del pocillo o realizar un lavado de fondos. La elevación
del conjunto del cabezal de lavado permite desplazar el cabezal de lavado, para
que se lave otra columna o se llenen los pocillos.
Gaveta
placas
Pi
Figura 10. Módulo de lavado
16
Cabezal
Púas de
lavado
dispensación/aspiración
Sistema DSX™. Manual de instrucciones
Publicidad
