Especificación del dispositivo
General
Dimensiones
Peso
SO
Plataforma
Conjunto de chips BLE
NB-IoT
e-SIM
Memoria
RAM
ROM
Batería
Capacidad
Tipo
Mecánica y conectores
Materiales de la carcasa/gradiente
SIM
Número de teclas/botones físicos
LED de estado
Otros
Vibrador
USB
Tipo
Resistente
MIL SPEC 810H
Temperatura elevada:
MIL SPEC 810H 501.5 Procedimiento II, 55 °C
(131 °F), 100 horas
Temperatura baja:
MIL SPEC 810H 502.5 Procedimiento II, -25 °C
(-13 °F), 24 horas
Temperatura de almacenamiento baja:
MIL 810H 502.5 Procedimiento I, -30 °C (-22 °F),
168 horas
Temperatura y humedad elevadas:
MIL SPEC 810H 507.5 Procedimiento II: de 0 % a
95 %; humedad sin condensación. Temperatura
sometida a un ciclo de entre 30 °C (86 °F) y 60 °C
(140 °F), 240 horas
Choque térmico:
MIL SPEC 810H 503.5, Procedimiento I, -30 °C
(-22 °F)/75 °C (149 °F), permanencia de
30 minutos, 42 ciclos
motorola defy satellite link
85 x 62 x 11,2 mm
70 g
RTOS
OM6621Px
MT6825
Sí
64 KB
512 KB
600 mAh
Polímero de litio
PC + 10 % de fibra de vidrio
e-SIM (perfil operativo precargado)
3: Encendido/emparejamiento de Bluetooth, SOS,
registro
1 RGB
1 RG
1 RG
Correa de cincha con anilla en D
Sí
Tipo C (USB 2.0)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí