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iii. Pulse con el ratón sobre el botón "Start Removal Process"; el cárter de
iv. Pulse sobre "Align component" cuando haya terminado. La pantalla
v. Pulse sobre "Lower Reflow Arm"; la cabeza descenderá sobre el
vi. Realice los ajustes finales necesarios para asegurar el centrado del
vii. Utilice las flechas hacia arriba y hacia abajo para hacer descender la
viii. Pulse sobre "Start Heating" para iniciar el ciclo de calentamiento.
ix. Espere a que la PCB y el componente se enfríen antes de retirarlos.
c. Procedimiento de desarrollo de perfiles de instalación.
Nota: información general relativa a la pantalla de desarrollo de perfiles
El área gráfica de reflujo muestra una representación del perfil del ciclo de reflujo.
El tiempo en minutos se representa en el eje X, mientras que en el eje Y
se representa la temperatura en grados Fahrenheit. Los ejes de tiempo y
temperatura incorporan funcionalidad de escalado dinámico que optimiza la
visualización para perfiles muy cortos o muy largos. El gráfico del perfil puede
guardarse junto con éste para ser utilizado más tarde por los operadores en la
validación del proceso en la pantalla de operación. Los gráficos de perfil pueden
almacenarse asimismo como registros individuales para cada retrabajo, a efectos de
control de calidad. Los parámetros del perfil se indican mediante líneas sólidas o
punteadas.
Creación de perfiles
Hay dos métodos recomendados para el desarrollo de perfiles. El primero implica
una instalación real de componentes, mientras que el segundo utiliza un paquete ya
instalado.
Cualquiera de los métodos puede ser utilizado para desarrollar un perfil fiable. No
obstante, hay ciertos aspectos a tomar en consideración con cada uno de ellos.
Cuando se desarrollen perfiles mediante una instalación real de componentes, es
crucial asegurarse de que los termopares permanecen en contacto con la soldadura
durante todo el proceso. Los datos obtenidos no serán fiables si un termopar pierde
contacto con la soldadura. Cuando se instale un componente, es mejor medir la
temperatura en la parte superior del paquete, ya que el cable del termopar impedirá
por lo general que el componente descanse plano sobre la PCB.
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Figura 20
la cámara se extenderá para permitirle alinear el componente en la
ventana de vídeo.
volverá a la página del gráfico.
componente.
componente bajo la boquilla.
boquilla hasta que toque la PCB.
Manual de operación del sistema
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