Publicidad
Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafik
126
• Bentuk dan Ukuran Mini-STX
• Mendukung Prosesor Generasi ke-13 & Generasi ke-12 Intel®
TM
Core
(LGA1700)
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Mendukung Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Mendukung Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Intel® B760
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 2 x Slot DDR4 SO-DIMM
• Mendukung DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
memori tanpa buffer
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/BT
dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Arsitektur Grafis Intel® X
• Empat pilihan output grafis: D-Sub, HDMI, DisplayPort 1.4 dan
DisplayPort 1.4 (USB Tipe-C Mode Alt ke atas)
* Mendukung hingga 4 tampilan secara bersamaan
• Mendukung HDMI 2.1 TMDS Kompatibel dengan maks. resolusi
hingga 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
• Mendukung D-Sub dengan resolusi maksimum hingga 1920x1200 @
60Hz
• Mendukung DisplayPort 1.4 dengan resolusi maks, DSC
(terkompresi) hingga 8K (7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @
120Hz
e
(Gen 12)
Publicidad
