Publicidad
1.2 Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор Mini-STX
ЦП
• Поддержка процессоров 13
(LGA1700)
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Поддержка Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
Чипсет
• Intel® B760
• Двухканальная память DDR4
Память
• 2 слота DDR4 SO-DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
3200/2933/2800/2666/2400/2133 без ECC.
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel® CNVi
расширения
(встроенные WiFi/BT)
Графическая
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
подсистема
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
• Четыре графических выхода: D-Sub, HDMI, DisplayPort 1.4 и
DisplayPort 1.4 (через USB Type-C с режимом Alt)
* Поддерживается вывод одновременно на 4 монитора
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
• Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
• Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс.
разрешением до 8К (7680x4320), 60 Гц/ 5K (5120x3200), 120 Гц
го
го
и 12
поколения Intel® Core
e
(12 поколение)
B760M-STX
TM
63
Publicidad
