Olympus BondMaster 600 Manual Del Usuario
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Olympus BondMaster 600 Manual Del Usuario

Controlador de adherencia en materiales compuestos
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BondMaster 600
Controlador de adherencia en materiales
compuestos
Manual del usuario
El presente manual del usuario contiene información esencial sobre el uso seguro y eficaz de este producto
Olympus.
Antes de utilizar este producto, léase minuciosamente las instrucciones y procedimientos descritos en el presente
manual. Utilice el producto tal como se indica en dichas instrucciones.
Conserve el manual del usuario en un lugar seguro y accesible.
DMTA-10045-01ES — Rev. B
Octubre de 2015

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Manuales relacionados para Olympus BondMaster 600

Resumen de contenidos para Olympus BondMaster 600

  • Página 1 BondMaster 600 Controlador de adherencia en materiales compuestos Manual del usuario DMTA-10045-01ES — Rev. B Octubre de 2015 El presente manual del usuario contiene información esencial sobre el uso seguro y eficaz de este producto Olympus. Antes de utilizar este producto, léase minuciosamente las instrucciones y procedimientos descritos en el presente manual.
  • Página 2 Olympus Scientific Solutions Americas, 48 Woerd Avenue, Waltham, MA 02453, EE. UU. Derechos de autor © 2014 y 2015 por Olympus. Todos los derechos reservados. Ninguna parte de esta publicación debe ser reproducida, traducida o distribuida sin el consentimiento expreso por escrito de Olympus.

  • Página 3: Tabla De Contenido

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Índice Lista de abreviaturas ..................ix Etiquetas y símbolos ..................1 Información importante: léase antes de usar el equipo ......5 Uso previsto ..........................5 Manual de instrucciones ....................... 5 Compatibilidad del equipo ....................6 Reparaciones y modificaciones ....................
  • Página 4 1. Componentes ....................19 Desembalaje ....................... 19 Inspección inicial ....................... 20 Contenido de la maleta de transporte ..............20 2. Presentación del equipo BondMaster 600 ..........23 Principios operativos y técnicas de ensayos ............23 Conectores ........................25 Requisitos de energía ....................29 2.3.1...
  • Página 5 Selección de la pantalla de inicio ................71 Activación de los retículos (marcos de definición) ..........72 5. Funciones de control ................. 73 PowerLink ........................73 Controles del BondMaster 600 ................74 5.2.1 Pantalla ......................75 5.2.2 Teclas de encendido y de bloqueo ............... 75 5.2.3...
  • Página 6 7. Software BondMaster PC ............... 183 Comunicación USB ....................183 Capturas de pantalla con el BondMaster PC ............183 Actualización del software operativo del equipo BondMaster 600 ....185 Creación de un archivo en formato PDF ............. 189 Comandos ........................ 190 Control a distancia ....................
  • Página 7 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Copia de seguridad ....................222 7.10 Restauración ......................225 8. Mantenimiento preventivo, diagnóstico y solución de problemas 227 Batería de iones de litio ..................227 Mantenimiento de la sonda y diagnósticos ............228 Apéndice A: Especificaciones ..............229 Especificaciones generales y ambientales ............
  • Página 8 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 viii Índice...

  • Página 9: Lista De Abreviaturas

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Lista de abreviaturas corriente alterna corriente directa CD-ROM Compact Disc - Read Only Memory (disco compacto de almacenamiento sin per- misos de acceso) EFUP Environment-Friendly Usage Period (período de uso medioambiental óptimo) gigabyte entrada y salida identificación International Protection (grado de protección) liquid-crystal display (pantalla de cristal líquido)
  • Página 10 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Lista de abreviaturas...

  • Página 11: Etiquetas Y Símbolos

    Figura i-1 en la página 1 y en la Figura i-2 en la página 2. Si alguna de las etiquetas o alguno de los símbolos faltasen o fueran ilegibles, sírvase contactar con/a Olympus. Etiqueta de instrucciones y características (véase la Tabla 1 en la página 3)

  • Página 12: Figura I-2 Ubicación Del Número De Serie

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Ubicación del número de serie del producto (véase la Tabla 2 en la página 4) Figura i­2 Ubicación del número de serie ATENCIÓN Para evitar riesgos de cortocircuito/descarga eléctrica, no toque los conductores internos del conector Fischer de 11 pines. Los conductores internos pueden alcanzar una tensión de 80 V.

  • Página 13: Tabla 1 Contenido De La Etiqueta De Instrucciones Y Características

    El vendedor y el usuario, que adquiere este producto, deben estar informados sobre la conveniencia de uso de este equipo con equipos electromagnéticos en áreas de trabajo de oficina (clase A) y, también, fuera de casa. El código MSIP para el equipo BondMaster 600 es: MSIP-REM-OYN-B600. Etiquetas y símbolos...

  • Página 14: Tabla 2 Contenido De La Etiqueta De Número De Serie

    El período de uso medioambiental óptimo del BondMaster 600 ha sido determinado a 15 años. Nota: el período de uso medioambiental óptimo no debe ser interpretado como el período durante el cual la funcionalidad y el rendimiento del producto es garantizado.

  • Página 15: Información Importante: Léase Antes De Usar El Equipo

    ADVERTENCIA El equipo BondMaster 600 debe ser utilizado únicamente para su uso previsto. Nunca debe ser utilizado para efectuar inspecciones o exámenes en partes del cuerpo humano o de animales.

  • Página 16: Compatibilidad Del Equipo

    éste y, también, lesiones corporales en el usuario. Reparaciones y modificaciones El equipo BondMaster 600 no cuenta con ninguna pieza cuyo mantenimiento o reparación pueda ser realizado por el usuario. De desmontar o abrir el equipo, la garantía será...

  • Página 17: Símbolos De Seguridad

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 ATENCIÓN Para evitar daños corporales o materiales, no intente desmontar, modificar o reparar el equipo. Símbolos de seguridad Los símbolos de seguridad a continuación pueden aparecer en la documentación suministrada con el producto: Símbolo de advertencia general Este símbolo indica la posibilidad de un peligro.

  • Página 18: Términos De Prevención

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 ADVERTENCIA El término de seguridad ADVERTENCIA indica un peligro potencial. Éste llama la atención sobre un procedimiento, una utilización o una condición similar que, de no seguirse o respetarse adecuadamente, podría causar una lesión corporal grave o, incluso, la muerte.

  • Página 19: Seguridad

    Si tiene problemas o preguntas sobre este equipo, contacte con Olympus o un representante autorizado de Olympus. Información importante: léase antes de usar el equipo...

  • Página 20: Precauciones Relativas Al Uso De Baterías

    El equipo debe estar conectado solamente al tipo de fuente de energía indicada en la etiqueta de características. ATENCIÓN Si se utiliza un cable de alimentación no autorizado para alimentar el equipo o cargar las baterías, Olympus no puede garantizar la seguridad eléctrica del sistema. Precauciones relativas al uso de baterías ATENCIÓN •...

  • Página 21: Protección Auditiva

    No exponga las baterías a la humedad ni a la lluvia; de lo contrario, podría producir un cortocircuito. • Utilice solamente la unidad BondMaster 600 o un cargador externo, aprobado por Olympus, para cargar la(s) batería(s). • Asimismo, utilice solamente las baterías suministradas por Olympus.

  • Página 22: Eliminación Del Producto

    Debido a las variaciones producidas por la composición de la pieza, las condiciones de ensayo y la proximidad de la pieza, Olympus Scientific Solutions Americas (OSSA) recomienda evaluar sus aplicaciones de ensayo específicas para determinar si la protección auditiva es requerida.

  • Página 23: China Rohs

    (es decir, según las instrucciones estrictamente definidas por el fabricante), podría causar interferencias. Las normas han permitido establecer que el BondMaster 600 cumple con los límites de radiofrecuencia impuestos a los productos industriales, en virtud de las especificaciones de la directiva EMC.

  • Página 24: Conformidad A La Directiva Ices-001 (Canadá)

    Cet appareil numérique de la classe A est conforme à la norme NMB-001 du Canada. Información sobre la garantía Olympus garantiza que su producto, tanto a nivel del material como de la fabricación, estará exento de todo defecto durante el período y según las condiciones de Olympus Scientific Solutions Americas Inc.

  • Página 25: Servicio Técnico

    Olympus se reserva el derecho de modificar todo producto sin ser tenido responsable de modificar los productos previamente fabricados. Servicio técnico Olympus se compromete a brindar un servicio de atención y un servicio técnico...
  • Página 26 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Información importante: léase antes de usar el equipo...

  • Página 27: Introducción

    Introducción Este manual del usuario brinda las instrucciones básicas de operación para el controlador de adherencia en materiales compuestos BondMaster 600. Este último utiliza ondas acústicas y ultrasonoras para detectar defectos en las superficies de varios tipos de materiales compuestos. Véase la Figura i-4 en la página 17.
  • Página 28 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Introducción...

  • Página 29: Componentes

    B600M: unidad de múltiples modos, incluyendo los modos de emisión-recepción (pitch-catch), análisis de la impedancia mecánica (MIA) y resonancia. Antes de utilizar el equipo BondMaster 600 por primera vez, es necesario verificar el contenido de la maleta de transporte para asegurarse de que ningún elemento falte o se encuentre dañado.

  • Página 30: Inspección Inicial

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Inspección inicial Después de desembalar el equipo BondMaster 600 y de haber controlado la presencia de cada elemento con ayuda de la lista de expedición, es necesario efectuar una inspección visual y un ensayo de operación básico del equipo: Para efectuar una inspección inicial...

  • Página 31: Figura 1-1 Contenido De La Maleta De Transporte

    Portabaterías de 8 pilas con conector (N. ° de referencia: 600-BAT-AA [U8780295]). • Cable para el modo pitch-catch y MIA del equipo BondMaster 600 — 3,3 m de longitud, conectores de 11pines a 11pines (N.° de referencia: SBM-CPM-P11 [U8800058]). •...
  • Página 32 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 En la sección «Accesorios, piezas de reemplazo y actualizaciones» en la página 243 se listan los accesorios opcionales y disponibles que ofrece Olympus. Capítulo 1...

  • Página 33: Presentación Del Equipo Bondmaster 600

    Principios operativos y técnicas de ensayos El BondMaster 600 es un equipo de inspección versátil, capaz de operar en diferentes modos (mediante diferentes técnicas) para controlar varios tipos de materiales compuestos y asegurar su integridad estructural. Este equipo permite garantizar la inexistencia o existencia de pérdidas de adherencia o deslaminación.
  • Página 34 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 al ser comparada con el resto de la estructura adherida. La membrana responde con mayor facilidad a las vibraciones inducidas y genera oscilaciones de mayor amplitud a diferencia del material circundante. La detección de los defectos con la técnica pitch-catch (emisión y recepción) se ejecuta al detectar una mayor amplitud de oscilación en el cristal receptor.

  • Página 35: Conectores

    Conectores La Figura 2-1 en la página 26 ilustra las conexiones del equipo BondMaster 600 junto con el cargador/adaptador, la tarjeta de memoria microSD y el PC.

  • Página 36: Figura 2-1 Conexiones Bondmaster 600

    ADVERTENCIA Utilice solamente el cable de alimentación de CA suministrado con el equipo BondMaster 600, a menos que exista una especificación contraria en el manual. El uso de un cable de alimentación no autorizado podría producir daños en el equipo o lesiones corporales graves.

  • Página 37: Figura 2-2 Parte Superior Del Equipo Y Conectores

    El puerto (conector) USB y la ranura de la tarjeta de memoria microSD están ubicados en la parte lateral derecha del equipo BondMaster 600. Estos están cubiertos por la tapa del compartimiento de entrada/salida (I/O). Véase la Figura 2-3 en la página 28.

  • Página 38: Figura 2-3 Conectores Detrás De La Tapa Del Compartimiento De Entrada Y Salida (I/O)

    Los conectores de entrada y salida (I/O) y de salida VGA están ubicados en la parte posterior superior del equipo BondMaster 600 (véase la Figura 2-4 en la página 29). Las cubiertas protectoras de caucho cubren, respectivamente, cada uno de los conectores.

  • Página 39: Requisitos De Energía

    Conector de salida VGA Figura 2­4 Conectores de entrada y salida (I/O) y de salida VGA Requisitos de energía El BondMaster 600 ha sido fabricado para ser utilizado mediante tres métodos de suministro de energía: • Utilizando directamente el cargador/adaptador BondMaster 600 •...

  • Página 40: Cargador/Adaptador

    Cargador/adaptador El cargador/adaptador del BondMaster 600 es suministrado con cada unidad. Éste representa el primer método para suministrar energía al BondMaster 600, sin o con las baterías instaladas. Asimismo, es útil para cargar las baterías recargables de iones de litio cuando estas se encuentran instaladas en el equipo. El indicador luminoso del cargador/adaptador, que se encuentra ubicado en la parte frontal del equipo, indica el estado actual del cargador/adaptador (véase la Figura 2-5 en la...
  • Página 41 ADVERTENCIA El cargador/adaptador del BondMaster 600 (N.° de referencia: EP-MCA-X) ha sido fabricado para alimentar el equipo BondMaster 600 y cargar solamente la batería de iones de litio (N.° de referencia: 600-BAT-L-3 [U8051431]). No intente cargar ningún otro tipo de batería, como las baterías alcalinas, mediante el portabaterías (N.°...

  • Página 42: Figura 2-7 Conexión Del Cargador/Adaptador

    BondMaster 600. Después, conecte el cable alimentación de CC del cargador/adaptador en el conector de alimentación de CC. Éste se encuentra en la parte superior del equipo BondMaster 600. Véase la Figura 2-8 en la página 33. Capítulo 2...

  • Página 43: Figura 2-8 Conexión Del Cable De Alimentación De Cc

    Tabla 3 Indicador de cargador/adaptador e indicador de batería Indicador Cable de luminoso de alimentación Indicador de Significado(s) del indicador cargador/ de CA batería adaptador conectado Rojo Sí La batería está cargando dentro del equipo. Desactivado El cargador/adaptador no está conectado. Presentación del equipo BondMaster 600...

  • Página 44: Compartimiento De Baterías

    Este último está protegido interiormente por una válvula de membrana sellada. El conducto de ventilación constituye una medida de seguridad en caso de fallo de la batería o emisión de gases del BondMaster 600. Esta válvula no debe ser perforada.

  • Página 45: Figura 2-9 Compartimiento De Baterías

    Figura 2­9 Compartimiento de baterías El equipo BondMaster 600 soporta una batería de iones de litio (N.° de referencia Olympus: 600-BAT-L-3 [U8051431]) que puede cargarse dentro del equipo o en un cargador externo opcional (N.° de referencia Olympus: EPXT-EC-X). También, es posible utilizar el equipo BondMaster 600 con ocho baterías/pilas alcalina de...

  • Página 46: Batería De Iones De Litio

    La batería de iones de litio no se encuentra completamente cargada al ser enviada con el equipo BondMaster 600. Es necesario cargar la batería, entre dos y tres horas, antes de ser utilizada para poder operar el equipo (consúltese la sección «Cargador/adaptador»...

  • Página 47: Baterías Alcalinas

    Al operar el equipo bajo condiciones de uso normal, las baterías/pilas alcalinas brindan generalmente tres horas de funcionamiento continuo. Para instalar el portabaterías de pilas alcalinas Levante el soporte del equipo BondMaster 600. Véase la Figura 2-11 en la página 38. Desatornille los tornillos de apriete manual, que aseguran la tapa del compartimiento de baterías en la parte posterior del equipo.

  • Página 48: Instalación De La Tarjeta De Memoria Microsd

    ALK en la interfaz del usuario. El cargador/adaptador no recarga las baterías instaladas en el portabaterías. Instalación de la tarjeta de memoria microSD Es posible instalar una tarjeta de memoria microSD de 2 GB (N.° de referencia: MICROSD-ADP-2GB [U8779307]) en el equipo BondMaster 600. Capítulo 2...

  • Página 49: Figura 2-12 Instalación De La Tarjeta De Memoria Microsd

    Para instalar la tarjeta de memoria microSD extraíble Retire el embalaje de la tarjeta. Desatornille los tornillos de apriete manual y abra la tapa del compartimiento de entrada/salida (I/O) del equipo BondMaster 600. Véase la Figura 2-12 en la página 39. Tornillos de...

  • Página 50: Características Del Hardware (Instrumentación)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Características del hardware (instrumentación) El equipo BondMaster 600 cuenta con varias características físicas innovadoras o mejoradas desde los últimos modelos de la serie BondMaster 1000e+. Es importante que el usuario se familiarice con el uso y mantenimiento de estos elementos.

  • Página 51: Panel Frontal Y Rueda De Ajuste (Smartknob)

    En este manual, la denominación «rueda de ajuste» es una adaptación al español del término inglés «SmartKnob». El panel frontal del equipo BondMaster 600 presenta teclas que se ubican alrededor de la pantalla del equipo. Estas son utilizadas junto con la rueda de ajuste (SmartKnob) para acceder directamente a los menús y parámetros usuales, y para permitir el ajuste...

  • Página 52: Teclado

    Teclas de acceso directo Botón de encendido Teclas de menús Figura 2­15 Panel frontal del equipo BondMaster 600 con la rueda de ajuste (SmartKnob) y el teclado 2.5.1.2 Teclado El teclado del equipo BondMaster 600 dispone de cuatro tipos de configuraciones: inglés, símbolos internacionales, chino o japonés (véase desde la Figura 2-16 en la...

  • Página 53: Figura 2-16 Teclado En Inglés Del Bondmaster 600

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 2­16 Teclado en inglés del BondMaster 600 Figura 2­17 Teclado con símbolos internacionales del BondMaster 600 Presentación del equipo BondMaster 600...

  • Página 54: Figura 2-18 Teclado En Chino Del Bondmaster 600

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 2­18 Teclado en chino del BondMaster 600 Figura 2­19 Teclado en Japonés del BondMaster 600 Capítulo 2...

  • Página 55: Tabla 4 Funciones Del Teclado

    CAL/NULL Si esta tecla de acceso directo es pulsada (Calibración/ una sola vez, el equipo BondMaster 600 punto nulo) compensa los valores a cero. Si esta tecla es pulsada y mantenida presionada, el asistente de calibración inicia sólo en los modos de funcionamiento de RESON (resonancia) y MIA (análisis de impedancia...
  • Página 56 FREEZE Tecla de acceso directo que permite (Congelación) congelar la imagen visualizada en la pantalla del BondMaster 600 para analizar los datos con mayor detalle. Cuando la imagen está en modo de congelación, el equipo BondMaster 600 permite calibrar la señal y efectuar cambios en las ganancias y los ángulos.
  • Página 57 ADV/SETUP Brinda acceso a los ajustes avanzados (Configuración del BondMaster 600, entre los cuales avanzada) destacan: el menú APPLICATION SELECTION (SELECC APLIC), el menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST), los modos de operación, los colores, las contraseñas, la configuración del...

  • Página 58: Conectores

    (instrumentación). 2.5.2.1 Conector de sonda «PROBE» El equipo BondMaster 600 es suministrado con un conector Fischer de 11 pines (PROBE) para la sonda. El conector PROBE está ubicado en la parte lateral superior izquierda del equipo BondMaster 600. Véase la Figura 2-20 en la página 48.

  • Página 59: Conector De Entrada/Salida Y Conector De Salida Vga

    El conector de entrada y salida (I/O) y el conector de salida VGA están ubicados en la parte posterior superior del equipo BondMaster 600 (véase la Figura 2-21 en la página 49). Las cubiertas protectoras de caucho cubren, respectivamente, cada uno de los conectores.

  • Página 60: Tarjeta De Memoria Microsd Y Puerto Usb

    2.5.2.3 Tarjeta de memoria microSD y puerto USB En la parte lateral derecha del equipo BondMaster 600, una tapa cubre la tarjeta de memoria microSD y el puerto USB (véase la Figura 2-22 en la página 51). La tapa del compartimiento de entra y salida (I/O) se cierra contra una junta de membrana integral que permite mantener los conectores protegidos contra la penetración de...

  • Página 61: Características Adicionales Del Hardware (Instrumentación)

    ATENCIÓN No exponga el equipo BondMaster 600 a ambientes húmedos, cuando la tapa del compartimiento de entrada y salida (I/O) se encuentre abierta. Para evitar daños por corrosión en los conectores del equipo, mantenga la tapa del compartimiento de entrada y salida (I/O) cerrada y sellada cuando ningún cable esté...

  • Página 62: Soporte Del Equipo Bondmaster 600

    Figura 2­23 Soporte del equipo BondMaster 600 2.5.3.2 Juntas tóricas, estancas y de membrana El equipo BondMaster 600 se dota de juntas o sellos que protegen el interior del equipo frente a diversas condiciones ambientales: • Junta de la tapa del compartimiento de baterías •...

  • Página 63: Protección De La Pantalla

    BondMaster 600, cada año, a un centro de servicio autorizado de Olympus para asegurar el correcto estado de dichas juntas. Olympus no puede garantizar ningún nivel de protección si los sellos o las juntas del equipo BondMaster 600 han sido manipulados. Deberá usar su propio criterio y tomar las precauciones necesarias antes de exponer el equipo ante condiciones adversas.
  • Página 64 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Capítulo 2...

  • Página 65: Software De Interfaz Del Usuario

    Figura 3­1 Etiqueta del equipo BondMaster 600 mostrando las funciones del teclado Inicio del equipo BondMaster 600 Al encender el equipo BondMaster 600, éste iniciará en uno de sus dos modos, dependiendo de las conexiones en curso. • Por ejemplo, la primera pantalla del software que aparecerá, cuando una sonda estándar (es decir, sin capacidad PowerLink) o ninguna sonda esté...

  • Página 66: Figura 3-2 Selección De Aplicaciones En El Menú De Configuración Rápida

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 • Si una sonda PowerLink se encuentra conectada, el equipo BondMaster 600 inicia con la pantalla de reconocimiento PowerLink (véase la Figura 3-3 en la página 56), la cual configurará automáticamente el equipo para dicho tipo de sonda.

  • Página 67: Desplazamiento A Través Del Menú De Aplicaciones

     Si una sonda PowerLink se encuentra conectada, y la pantalla de reconocimiento PowerLink aparece (véase la Figura 3-3 en la página 56), cargue el programa interno de la sonda PowerLink para que el equipo BondMaster 600 se configure automáticamente al pulsar la tecla A.

  • Página 68: Pantalla De Inspección Principal

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 3.1.2 Pantalla de inspección principal Después de efectuar los primeros pasos en el menú de configuración rápida o en el menú de sonda PowerLink, la pantalla de inspección principal aparece (véase la Figura 3-4 en la página 58). Figura 3­4 Pantalla de inspección principal NOTAS La Figura 3-4 en la página 58 ilustra un ejemplo típico de la pantalla de inspección...

  • Página 69: Figura 3-5 Pantalla De Inspección Principal Y Panel Frontal

    Consúltese la sección «Visualización de las lecturas en tiempo real» en la página 62 para obtener mayor información. Los ajustes del equipo BondMaster 600 son mostrados en la parte lateral derecha de la pantalla principal. La información de los ajustes, que es visualizada en la pantalla, puede cambiar según la tecla de menú...

  • Página 70: Selección De Opciones Desde Los Menús

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Selección de opciones desde los menús Las teclas de menús del BondMaster 600, ubicadas en la parte frontal de la unidad, se denominan MAIN ( ), DISP/DOTS ( ), ALARM ( ), MEM ( ADV SETUP ( ).

  • Página 71: Utilización Del Menú All Settings (Tdos Los Ajust)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Parámetros Zona de título Texto de ayuda Figura 3­6 Menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST) 3.3.1 Utilización del menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST) El menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST) es accesible a través de la tecla de menú...

  • Página 72: Funciones Especiales Del Menú All Settings (Tdos Los Ajust)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 NOTAS Ya que el equipo BondMaster 600 cuenta con un gran número de parámetros disponibles, el menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST) se dota de múltiples ventanas o páginas. El mensaje de ayuda, que se encuentra en la parte inferior del menú, brinda opciones adicionales y útiles para el usuario.

  • Página 73: Figura 3-7 Ejemplo De Las Lecturas Live Ampl, Live Vert, Live Horz Y

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 En ella se pueden mostrar las siguientes lecturas (véase la Figura 3-7 en la página 63 y la Figura 3-8 en la página 64): • LIVE AMPL (AMP T.REAL) — distancia máxima entre la posición en curso de los puntos (modo de barrido excluido) XY (horizontal y vertical) y la posición cero.

  • Página 74: Activación De Las Lecturas En Tiempo Real En La Pantalla De Inspección Principal

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 3­8 Ejemplo de la lectura VOLTS P­P 3.4.1 Activación de las lecturas en tiempo real en la pantalla de inspección principal Las lecturas en tiempo real se activan mediante la tecla de menú ADV SETUP ( Para activar la zona de lecturas en tiempo real dentro de la pantalla de inspección principal Pulse la tecla de menú...

  • Página 75: Activación De Las Lecturas En Tiempo Real En El Modo De Pantalla Completa: Tecla Full Next (Completa/Siguiente)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Pulse la tecla FULL NEXT ( ) para desplazarse a otro tipo u otra ubicación de su interés. Pulse la tecla de Retorno/Anterior ( ) para salir. 3.4.2 Activación de las lecturas en tiempo real en el modo de pantalla completa: tecla FULL NEXT (Completa/siguiente) Las lecturas en tiempo real también están disponibles en el modo de pantalla completa.
  • Página 76 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Pulse la tecla FULL NEXT ( ) para desplazarse a otro tipo u otra ubicación de su interés. Pulse la tecla de Retorno/Anterior ( ) para salir. Capítulo 3...

  • Página 77: Configuración Inicial

    Ajuste del idioma de la interfaz del usuario y del separador decimal Es posible configurar el equipo BondMaster 600 para visualizar la interfaz del usuario en los siguientes idiomas: inglés, francés, español, alemán, japonés, chino, ruso, sueco, italiano, portugués, noruego, húngaro, polaco, neerlandés y checo. También, es posible cambiar el símbolo que indica la parte entera y la parte fraccionaria...

  • Página 78: Ajuste Del Reloj

    Ajuste del reloj El BondMaster 600 cuenta con un sistema de tiempo (calendario y reloj) integrado. La fecha y la hora pueden ser configuradas de acuerdo al formato requerido. El BondMaster 600 guarda todos los resultados de inspección con la fecha de su adquisición.

  • Página 79: Modificación De Los Ajustes De Visualización

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Determine el año (YEAR), el mes (MONTH), el día (DAY), el modo (en 12 HRS o 24 HRS), la hora (HOUR), el minuto (MINUTE), y el modo de fecha (DATE MODE) de la siguiente manera: a) Pulse la tecla FULL NEXT ( ) hasta que la opción (AÑO, MES, DÍA, etc.) esté...

  • Página 80: Modificación De La Iluminación De Pantalla

    Por defecto, la iluminación está ajustada al 50 %. La pantalla transflectiva a colores del equipo BondMaster 600 refleja la luz ambiental y presenta mayor iluminación bajo la luz solar directa. Por ende, bajo condiciones ambientales de fuerte iluminación, puede ajustar el parámetro...

  • Página 81: Ajuste De La Opción Supresión Automática

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Ajuste de la opción supresión automática Es posible ajustar el equipo BondMaster 600 para que, después de pulsar la tecla CAL NULL ( ), suprima (borre) el contenido de la pantalla. Por defecto, el parámetro AUTO ERASE (SUPRES AUT) se encuentra en el estado de activación (ON);...

  • Página 82: Activación De Los Retículos (Marcos De Definición)

    Activación de los retículos (marcos de definición) Es posible ajustar el equipo BondMaster 600 para visualizar los retículos que permitirán centrar la posición del punto nulo (véase la Figura 4-2 en la página 72). Los retículos sólo están disponibles en las visualizaciones XY (con o sin la pantalla dividida);...

  • Página 83: Funciones De Control

    La función PowerLink permite que el equipo BondMaster 600 reconozca automáticamente las sondas BondMaster 600 de tecnología PowerLink de Olympus cuando se encuentran conectadas en él. El equipo BondMaster 600 se configurará según los parámetros programados y provistos por la ficha (o chip) de identificación PowerLink.

  • Página 84: Controles Del Bondmaster 600

    A para utilizar la función PowerLink, o pulse la tecla Retorno/Anterior ) para continuar sin utilizar la función PowerLink. Controles del BondMaster 600 Los controles del BondMaster 600 son visualizados en la Figura 5-2 en la página 75. Capítulo 5...

  • Página 85: Pantalla

    5.2.1 Pantalla El equipo BondMaster 600 se dota de una pantalla de cristal líquido (LCD, por sus siglas en inglés) a color. Ésta ofrece una resolución de 600 x 480 píxeles (VGA completa). La pantalla de cristal líquido «LCD», que también hace referencia a la visualización, muestra las señales de la sonda, las zonas de estado, los mensajes y...

  • Página 86: Teclas De Función

    5.2.3 Teclas de función Las teclas de función, que se encuentran al lado derecho del equipo BondMaster 600, son utilizadas para seleccionar los valores de ajuste de los parámetros del equipo. Cuando una tecla de función es pulsada, el parámetro que aparece en el cuadro —...

  • Página 87: Rueda De Ajuste (Smartknob)

    La rueda de ajuste, denominada también SmartKnob, está ubicada en la parte lateral superior del equipo BondMaster 600. El función principal de esta rueda es seleccionar los parámetros del equipo BondMaster 600. Cuando gira la rueda de ajuste en sentido horario, mientras el campo del parámetro seleccionado se encuentra resaltado, los valores incrementan.

  • Página 88: Modos Y Menús

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Modos y menús Los menús del BondMaster 600, que se describen en esta sección, son accesibles al pulsar la tecla de menú correspondiente. Estas teclas son descritas en la sección «Teclas de menús» en la página 76.

  • Página 89: Figura 5-4 Menú Principal Del Modo Pc (Rf)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Los siguientes parámetros pueden ser ajustados en el menú principal del modo PC (RF) [véase la Figura 5-4 en la página 79]: • FREQ (frecuencia) • RF GAIN (ganancia RF) • WIDTH (ancho) • GATE (puerta) •...
  • Página 90 Modificación de los parámetros en el menú principal del modo PC (RF) NOTAS La siguiente información se aplica cuando el modo de operación del BondMaster 600 ha sido configurado en PC (RF) y la tecla de menú MAIN ( ) ha sido presionada.
  • Página 91 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para cambiar el parámetro WIDTH, pulse la tecla C; después, gire la rueda de ajuste hasta seleccionar el valor deseado. GATE (PUERTA) El parámetro GATE controla la posición donde el punto flotante XY es calculado, bajo el estilo de visualización de radiofrecuencia (RF DISPLAY).
  • Página 92 PRB DRV (CONDU|SOND) [conductor de sonda] El equipo BondMaster 600 cuenta con tres niveles de excitación de sonda: LOW (BAJO), MEDIUM (MEDIO) y HIGH (ALTO). Las tensiones aproximadas de pico a pico son de 2 V, 6 V y 12 V respectivamente.

  • Página 93: Modo Pc Swept (Barr E-R): Menú Principal

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para ajustar el nivel de excitación de sonda, pulse dos veces la tecla de menú MAIN ( ), seguida de la tecla D. Cuando el parámetro PRB DRV esté resaltado, gire la rueda de ajuste al nivel deseado. LP FILTER (FILT P BAJ) [filtro de paso bajo] El parámetro LP FILTER se aplica solamente al M.EJEC (modo de ejecución) que utiliza la visualización XY.
  • Página 94 Cambio de parámetros en el menú principal PC Swept (BARR E-R) NOTAS La siguiente información puede aplicarse cuando el equipo BondMaster 600 está configurado en el modo de barrido por emisión y recepción (PC Swept), y la tecla de menú MAIN ( ) ha sido pulsada.
  • Página 95 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para modificar el parámetro STOP FREQ, pulse la tecla D y, después, gire la rueda de ajuste hasta seleccionar el valor de interrupción de frecuencia deseado. SW. RATE (frecuencia de barrido) El parámetro SW. RATE controla el índice de barrido que puede ser ajustado en una de las siguientes opciones: LOW (BAJO), MEDIUM (MEDIO) o HIGH (ALTO).

  • Página 96: Modo Mia: Menú Principal

    V GAIN (ganancia vertical) El parámetro V GAIN controla la ganancia vertical del equipo BondMaster 600. Para cambiar el parámetro V GAIN, pulse la tecla de menú MAIN ( seguida de la tecla D. Después, gire la rueda de ajuste hasta seleccionar el valor de ganancia vertical deseado.

  • Página 97: Figura 5-6 Modo De Visualización Mia

    DRV, consúltese la sección «Modo PC Swept (BARR E-R): menú principal» en la página 83. La descripción de los parámetros se basa en la presunción que el equipo BondMaster 600 está ajustado en el modo MIA y la tecla de menú MAIN ( ) ha sido pulsada.

  • Página 98: Modo Reson (Resonanc): Menú Principal

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para cambiar el parámetro FREQ, pulse la tecla A. Después, gire la rueda de ajuste hasta seleccionar la frecuencia deseada. ANGLE (ángulo) El parámetro ANGLE controla el ángulo de la señal visualizada. Para cambiar el parámetro ANGLE, pulse la tecla E y, después, gire la rueda de ajuste al valor del ángulo deseado.

  • Página 99: Modo Pc (Rf): Menú Disp/Dots (Vis/Puntos)

    Para obtener mayores detalles sobre el ajuste de los parámetros, consúltese la sección «Modo MIA: menú principal» en la página 86. La descripción de los parámetros se basa en la presunción que el equipo BondMaster 600 está ajustado en el modo RESON y la tecla de menú MAIN ( ) ha sido pulsada.
  • Página 100 RUN ( ). Ésta se encuentra ubicada en la parte lateral izquierda del panel frontal del BondMaster 600 (debajo de la rueda de ajuste). Al modificar el parámetro RUN, la disponibilidad de algunas funciones accesibles mediante las teclas de menús MAIN (...

  • Página 101: Figura 5-8 Parámetro Run (M. Ejec)

    GRID (cuadrícula) El parámetro GRID controla la condición de la cuadrícula visualizada en el equipo BondMaster 600. Existen cinco tipos de cuadrículas disponibles: OFF (DAC), 10 × 10, FINE (FINO), COARSE (GRUESO) y WEB. Por defecto, el equipo BondMaster 600 utiliza una cuadrícula en formato 10 x 10.
  • Página 102 STORE NEXT (almacenamiento del siguiente) El parámetro STORE NEXT permite guardar posiciones de puntos en la pantalla del equipo BondMaster 600. Cuando el parámetro STORE NEXT se encuentra activado, éste guarda la ubicación del punto junto con un valor numérico en la pantalla.

  • Página 103: Figura 5-9 Puntos Almacenados

    El parámetro ERASE DOT permite borrar la posición del punto en curso. Para borrar la posición del punto, pulse la tecla C. Pulse sucesivamente la tecla C para borrar punto por punto, en el orden inverso que fueron modificados (almacenados) sobre la pantalla del BondMaster 600. Funciones de control...
  • Página 104 BondMaster 600. Esta imagen puede ser visualizada después de pulsar el botón de supresión. Para ajustar una imagen de referencia para la pantalla BondMaster 600, pulse la tecla E. También, los parámetros de referencia pueden ser activados al pulsar y...

  • Página 105: Figura 5-10 Funciones De Grado Reducido (Izquierda) Y De Grado Elevado (Derecha) De Supresión De Visualización

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 5­10 Funciones de grado reducido (izquierda) y de grado elevado (derecha) de supresión de visualización NOTAS La función de supresión de visualización no está disponible si la función de permanencia variable (PESIST) está activada. PERSIST (permanencia variable) El parámetro de PERSIST permite la supresión automática de la visualización.

  • Página 106: Modo Pc Swept (Barr E-R): Menú Disp/Dots

    «Modo PC (RF): menú DISP/DOTS (VIS/PUNTOS)» en la página 89. Las descripciones de los parámetros se basan en la presunción que el equipo BondMaster 600 está determinado en el modo PC Swept (BARR E-R), y la tecla de menú DISP/DOTS ( ) ha sido pulsada.

  • Página 107: Modo Reson: Menú Disp/Dots

    Para obtener mayores detalles sobre el ajuste de los parámetros, consúltese la sección «Modo PC (RF): menú DISP/DOTS (VIS/PUNTOS)» en la página 89. Las descripciones de parámetros se basan en la presunción que el equipo BondMaster 600 está determinado en el modo MIA y la tecla de menú DISP/DOTS ( ) ha sido pulsada.

  • Página 108: Modo Pc Rf: Menú Alarm En El Modo De Visualización De Radiofrecuencia

    Para obtener mayores detalles sobre el ajuste de los parámetros, consúltese la sección «Modo PC (RF): menú DISP/DOTS (VIS/PUNTOS)» en la página 89. Las descripciones de los parámetros se basan en la presunción que el equipo BondMaster 600 está determinado en el modo RESON y la tecla de menú DISP/DOTS ( ) ha sido pulsada.

  • Página 109: Figura 5-11 Control Del Umbral De Alarma

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 TOP (superior) El parámetro TOP controla el umbral superior de la alarma. El porcentaje visualizado es el porcentaje de la altura total de la pantalla. Un ejemplo de este control se muestra en la Figura 5-11 en la página 99. Para cambiar el parámetro del umbral superior (TOP) de alarma, pulse la tecla B.

  • Página 110: Figura 5-12 Control De Duración (Dwell) De Alarma

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 5­12 Control de duración (DWELL) de alarma HORN (pitido) El parámetro HORN controla el pitido de la alarma. El pitido de alarma presenta dos opciones: OFF (DAC) [desactivado] o ON (AC) [activado]. Para modificar el parámetro HORN, pulse la tecla E. Después, gire la rueda de ajuste hasta seleccionar la opción deseada.

  • Página 111: Modo Pc (Rf): Menú Alarm En El Modo De Visualización Rf+Xy Y Xy

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 5.3.10 Modo PC (RF): menú ALARM en el modo de visualización RF+XY y XY Los siguientes parámetros pueden ser ajustados mediante el menú ALARM del modo PC (RF), dentro de los modos de visualización RF+XY y XY: •...

  • Página 112: Modo Pc Swept (Barr E-R): Menú Alarm

    «Modo PC RF: menú ALARM en el modo de visualización de radiofrecuencia» en la página 98. Las descripciones de parámetros se basan en la presunción que el equipo BondMaster 600 está configurado en el modo de barrido por emisión-recepción (PC Swept), y la tecla de menú ALARM ( ) ha sido pulsada.

  • Página 113: Figura 5-14 Ajuste Del Parámetro Dwell De La Alarma En El Modo Pc Swept

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 XY ALM 2 (alarma de XY 2) El parámetro XY ALM 2 (alarma XY 2) controla el tipo de alarma XY 2 y puede ser ajustada al estado OFF (desactivación), POS (frecuencia positiva) o NEG (frecuencia negativa).

  • Página 114: Tabla 5 Alm 1 & Xy Alm 2 Del Modo Pc Swept (Barr E-R): Ajustes De Forma (Shape)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 SHAPE (forma) NOTAS El parámetro SHAPE se encuentra disponible sólo cuando la alarma XY ALM 1 (alarma de XY 1) o XY ALM 2 (alarma de XY 2) están activadas. Por ello, la siguiente información se aplica solamente si una de estas alarmas se encuentra activa.

  • Página 115: Modificación De Los Parámetros De La Alarma Cuadrada (Box) En El Modo Pc Swept (Barr E-R)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 5 ALM 1 & XY ALM 2 del modo PC Swept (BARR E­R): ajustes de forma (SHAPE) (continuación) Teclas de función para la forma de las alarmas XY ALM 1 y XY ALM 2 Forma Tecla B Tecla C...

  • Página 116: Modificación De Los Parámetros De La Alarma De Área (Sector) En El Modo Pc Swept (Barr E-R)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 • TOP: controla la parte superior del umbral de la alarma BOX. Para modificar el ajuste, pulse la tecla B; después, gire la rueda de ajuste hasta que el umbral esté en la posición deseada. •...

  • Página 117: Modificación De Los Parámetros De La Alarma Circle En El Modo Pc Swept (Barr E-R)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para cambiar la forma de la alarma SECTOR (XY ALM 1 [alarma XY 1] o XY ALM 2 [alarma XY 2]), modifique los siguientes parámetros: • OUTR DIA (diámetro externo): controla el diámetro externo del umbral de la alarma SECTOR.

  • Página 118: Modificación De Los Parámetros De La Alarma Spectrum En El Modo Pc Swept (Barr E-R)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para cambiar la forma de la alarma CIRCLE (XY ALM 1 [alarma XY 1] o XY ALM 2 [alarma XY 2]), modifique los siguientes parámetros: • RADIUS (radio): controla el diámetro del umbral de la alarma CIRCLE. Para modificar el ajuste, pulse la tecla B;...

  • Página 119: Modo Mia: Menú Alarm

    98 para obtener mayores detalles sobre los parámetros DWELL y HORN. La descripción de los parámetros se basa en la presunción que el equipo BondMaster 600 está ajustado en el modo MIA y la tecla de menú ALARM ) ha sido pulsada.

  • Página 120: Modo Reson: Menú Alarm

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 5­19 Ajuste del parámetro DWELL de la alarma en el modo MIA Figura 5­20 Ajuste del parámetro HORN de la alarma en el modo MIA 5.3.14 Modo RESON: menú ALARM Los siguientes parámetros pueden ser ajustados mediante el menú ALARM del modo RESON (resonancia): •...

  • Página 121: Figura 5-21 Ajuste Del Parámetro Dwell De La Alarma En El Modo Reson (Resonancia)

    RF: menú ALARM en el modo de visualización de radiofrecuencia» en la página 98 para obtener mayores detalles sobre los parámetros DWELL y HORN. La descripción de los parámetros se basa en la presunción que el equipo BondMaster 600 está ajustado en el modo RESON (resonancia) y la tecla de menú ALARM ( ) ha sido pulsada.

  • Página 122: Menú Mem

    El BondMaster 600 es capaz de almacenar y consultar las configuraciones completas del equipo. Por defecto, los datos son almacenados con la fecha, la hora y el nombre del archivo generado por el equipo.
  • Página 123 ), gire la rueda de ajuste hasta resaltar el archivo de datos deseado y, a continuación, pulse la tecla A. La imagen, que fue almacenada junto con el archivo de datos, aparecerá en la pantalla del equipo BondMaster 600. Es posible efectuar las siguientes acciones: —...
  • Página 124 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 resaltar el archivo deseado y, a continuación, pulse la tecla C. Al finalizar esta operación; aparecerá un editor de texto en la pantalla del equipo BondMaster 600. Para obtener mayor información, consúltese la sección «Editor de texto de memoria»...

  • Página 125: Editor De Texto De Memoria

    FILE NAME (nombre de archivo) o FILE NOTE (nota de archivo). Pulse la tecla C El editor de texto de memoria se activa en la pantalla del equipo BondMaster 600. Véase la Figura 5-23 en la página 116. Funciones de control...

  • Página 126: Figura 5-23 Editor De Texto De Memoria En El Menú File Manager Y Botones Especiales

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Desplaza el cursor Suprime a la izquierda los caracteres Desplaza el cursor Suprime la línea entera a la derecha Figura 5­23 Editor de texto de memoria en el menú FILE MANAGER y botones especiales Utilice la rueda de ajuste para seleccionar los caracteres y pulse la tecla FULL NEXT ( ) para aceptarlos.
  • Página 127 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para introducir un carácter con las teclas de navegación Gire la rueda de ajuste hasta que la flecha Siguiente ( ) o Retorno/Anterior ) esté resaltada. Pulse la tecla FULL NEXT ( ) hasta que el cursor esté correctamente ubicado. Utilice la rueda de ajuste para seleccionar los caracteres, y pulse la tecla FULL NEXT ( ) para aceptarlos.

  • Página 128: Menú De Configuración Avanzada: Tecla De Menú Adv Setup

    Confirmación/Enter ( ). Si desea salir del menú, pulse la tecla Retorno/Anterior ( Figura 5­24 Menú APPL SELECT Las aplicaciones disponibles permiten configurar rápidamente el equipo BondMaster 600 para las inspecciones de control de adherencia más frecuentes. Capítulo 5...
  • Página 129 El menú ALL SETTINGS ofrece un acceso a todas las funciones del equipo BondMaster 600. Estos se incluyen y organizan en dos pantallas separadas (menús) para ofrecer un texto fácil de leer y navegar (véase la Figura 5-25 en la página 119).
  • Página 130 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 NOTAS El equipo BondMaster 600 no requiere la utilización de la tecla Confirmación/Enter para guardar las selecciones efectuadas en los parámetros de los menús. El valor seleccionado (o visualizado) es guardado automáticamente. CAL (calibración) Sirve para abrir el menú...
  • Página 131 ), seguida de la tecla C y, a continuación, ingrese el código de opción para efectuar la actualización. Para obtener mayor información sobre esta función, sírvase contactar con su representante local de Olympus. La información de contacto de su país o región puede encontrarse visitando la página web de Olympus: http://www.olympus- ims.com/es/contact-us/.
  • Página 132 ), seguida de la tecla de función D. Después, pulse la tecla de función A. Para salir del menú, pulse la tecla Retorno/Anterior ( LEGAL INFO (información legal) Sirve para visualizar la información legal y de protección de derechos de patente del equipo BondMaster 600. Capítulo 5...
  • Página 133 D. Después, pulse la tecla E. Para salir del menú, pulse la tecla Retorno/Anterior ( Figura 5­28 Pantalla REGULATORY SCREEN UPGRADE (actualización) Sirve para establecer la comunicación entre el equipo BondMaster 600 y un PC, en donde el software BondMaster PC ha sido instalado. Funciones de control...
  • Página 134 TESTS (ensayos) Sirve para que el usuario pueda efectuar ensayos de diagnóstico en el equipo BondMaster 600. Existen los siguientes ensayos disponibles: VIDEO TEST (ensayo de video), KEYPAD TEST (ensayo de teclado), SD CARD TEST (ensayo de tarjeta de memoria SD) y LED TEST (ensayo LED).
  • Página 135 Para obtener mayor información sobre los indicadores de tipo LED, consúltese la sección «Cargador/adaptador» en la página 30. RESET (reinicio) Brinda la capacidad para reiniciar el equipo BondMaster 600 de la siguiente manera: Para acceder al menú RESET, pulse la tecla de menú ADV SETUP ( seguida de la tecla de función E.

  • Página 136: Tabla 6 Tipos De Reinicio

    Tipos de reinicio Descripción Reinicio de Sirve para suprimir solamente los ajustes del equipo, y parámetros reinicia el equipo BondMaster 600 a sus valores por defecto. Reinicio de Sirve para suprimir todos los programas almacenados y almacenamiento las representaciones de pantalla.

  • Página 137: Aplicaciones

    BondMaster 600. Mientras que otros procedimientos pueden conducir a resultados equivalentes, los pasos y las recomendaciones a continuación reflejan lo que Olympus ha determinado como la mejor manera para utilizar las diferentes características del equipo BondMaster 600. Por ello, la cantidad de pasos y operaciones han sido reducidos al mínimo.

  • Página 138: Aplicaciones Utilizadas Frecuentemente En El Bondmaster 600

    El siguiente procedimiento también desea presentar las varias y nuevas características del BondMaster 600 y, como tal, muestra diferentes pantallas de visualización al final. El objetivo de este procedimiento es detectar y diferenciar pérdidas de adherencia de campo cercano de aquellas de campo lejano.
  • Página 139 N.° de referencia: S-PC-P14 [U8800601] Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600 Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.
  • Página 140 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 NOTAS Si utiliza una sonda sin capacidad PowerLink, acceda al menú APPL SELECT (seleccionar aplicación) [tecla de función A] mediante la tecla de menú ADV SETUP Seleccione la aplicación Pérdida de adherencia de revestimiento a núcleo (geometría plana) y, después, pulse la tecla Confirmación/Enter ( ) para aceptar la selección.
  • Página 141 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­3 Ajuste de ganancia para obtener una señal contenida Coloque las puntas de la sonda sobre un área correcta del bloque de calibración y, después, pulse la tecla CAL NUL ( Efectúe el escaneo sobre la pérdida de adherencia de campo lejano y de campo cercano;...
  • Página 142 NOTAS Por defecto, el parámetro GATE (puerta) está ajustado a AUTO (automático). En el modo AUTO, el BondMaster 600 detecta automáticamente la señal pico de la representación RF y la utiliza para crear la representación de punto flotante XY. Es posible ajustar manualmente la puerta a la posición deseada al seleccionar el parámetro GATE (tecla de función D) y al girar la rueda de ajuste.
  • Página 143 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Es posible ajustar el parámetro RF DISPLAY (visualización de radiofrecuencia) [tecla de función E] a IMPULSE (véase la Figura 6-6 en la página 133). Sin embargo se recomienda utilizar el modo RF DISPLAY ya que permite interpretar fácilmente cada oscilación de señal.
  • Página 144 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­7 Escaneo sobre las pérdidas de adherencia En el menú MAIN, seleccione el parámetro ANGLE (tecla de función E); después, ajuste el ángulo de señal para que la pérdida de adherencia de campo lejano se ubique en la parte inferior y la pérdida de adherencia de campo cercano se ubique en la parte superior.
  • Página 145 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­9 Ajuste de los parámetros H GAIN y V GAIN Pulse nuevamente la tecla FREEZE ( ) para reactivar la adquisición. Pulse la tecla FULL NEXT ( ) para cambiar al modo de pantalla completa. Las lecturas muestran en tiempo real la amplitud (A) y fase (°) del punto flotante XY (véase la Figura 6-10 en la página 135).
  • Página 146 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Nueva pantalla de escaneo y modo de visualización alterno Para cambiar entre varias representaciones de señal durante una inspección (en el modo de pantalla completa o normal), pulse repetidas veces la tecla RUN ) para obtener el modo de visualización deseado. Los modos de visualización disponibles se muestran desde la Figura 6-11 en la página 136 hasta la Figura 6-15 en la página 138.
  • Página 147 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­13 RUN 3: punto flotante XY Figura 6­14 RUN 4: XY + escaneo Aplicaciones...
  • Página 148 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­15 RUN 5: escaneo CONSEJO Para obtener lecturas de fase más claras en las representaciones del modo escaneo, se recomienda compensar la sonda a 0 fuera del bloque de calibración (en el aire). Para determinar los ajustes del equipo Según sus requisitos, ajuste los parámetros de la alarma BOX (cuadrado), pitido o pitido externo (indicador acústico más alto).

  • Página 149: Detección De Pérdidas De Adherencia De Revestimiento A Núcleo En Compuestos Alveolares -Geometría Cónica O Variada- Con La Técnica Pc Swept (Barr E-R)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­16 Lista de todos los parámetros 6.1.2 Detección de pérdidas de adherencia de revestimiento a núcleo en compuestos alveolares —geometría cónica o variada— con la técnica PC Swept (BARR E-R) La técnica de barrido por emisión-recepción (PC Swept) es ideal para inspeccionar compuestos alveolares (estructura de panal de abeja) de geometría cónica o variada.
  • Página 150 N.° de referencia: S-PC-P14 [U8800601] Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600 Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.
  • Página 151 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 NOTAS Si utiliza una sonda sin capacidad PowerLink, acceda al menú APPL SELECT (seleccionar aplicación) [tecla de función A] mediante la tecla de menú ADV SETUP Seleccione la aplicación Pérdida de adherencia de revestimiento a núcleo (geometría cónica) y, después, pulse la tecla Confirmación/Enter ( ) para aceptar la selección.
  • Página 152 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­19 Representación de barrido entre dos divisiones Mientras la sonda se encuentra aún en un área correcta del bloque de referencia, pulse la tecla CAL NULL ( Efectúe el escaneo sobre los defectos para asegurarse de que la señal de desplace fuera del cuadrado de la alarma.

  • Página 153: Detección De Pérdidas De Adherencia Más Pequeñas En Compuestos Alveolares: Técnica De Análisis De Impedancia Mecánica (Mia)

    (MIA) Las puntas más pequeñas de las sondas MIA, combinadas con el rango de frecuencia extendido del BondMaster 600, son ideales para detectar defectos más pequeños en compuestos alveolares (estructura de panal de abeja). Este procedimiento demuestra la manera de utilizar la técnica MIA para detectar defectos en compuestos alveolares...
  • Página 154 N.° de referencia: S-MP-3 [U8010011] Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600 Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.
  • Página 155 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 NOTAS Si utiliza una sonda sin capacidad PowerLink, acceda al menú APPL SELECT (seleccionar aplicación) [tecla de función A] mediante la tecla de menú ADV SETUP Seleccione la aplicación Pérdidas de adherencia más pequeñas y reparación de identificación, después pulse la tecla Confirmación/Enter ( ) para confirmar la selección.
  • Página 156 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­24 Señal de escaneo de una pérdida de adherencia Seleccione el parámetro ANGLE (tecla de función E) y, después, ajuste el ángulo de la señal para que los puntos de la señal asciendan hacia el cuadrado de la alarma.
  • Página 157 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­26 Amplitud de señal ajustada para ingresar en el cuadrado de la alarma Pulse la tecla FREEZE ( ) para descongelar (activar) la adquisición; después, pulse la tecla FULL NEXT ( ) para cambiar al modo de pantalla completa. Efectúe un escaneo nuevamente en la pérdida de adherencia de 13 mm.

  • Página 158: Detección De Áreas Reparadas (Por Moldeo) En Compuestos Alveolares: Técnica De Análisis De Impedancia Mecánica (Mia)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para determinar los ajustes del equipo Según sus requisitos, ajuste los parámetros de la alarma BOX (cuadrado), pitido o pitido externo (indicador acústico más alto). Para obtener mayores detalles sobre las alarmas, consúltese la sección «Especificaciones técnicas de alarmas, conectividad y memoria»...
  • Página 159 N.° de referencia: S-MP-3 [U8010011] Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600 Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.
  • Página 160 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 NOTAS Si utiliza una sonda sin capacidad PowerLink, acceda al menú APPL SELECT (seleccionar aplicación) [tecla de función A] mediante la tecla de menú ADV SETUP Seleccione la aplicación Pérdidas de adherencia más pequeñas e identificación de reparación, después pulse la tecla Confirmación/Enter ( ) para confirmar la selección.

  • Página 161: Figura 6-31 Ajuste De La Posición Del Punto

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Levante la sonda para observar el desplazamiento del punto; si el punto desaparece, pulse la tecla GAIN ( ) y, después utilice la rueda de ajuste para determinar la posición del punto de modo que permanezca en la pantalla. Véase la Figura 6-31 en la página 151.

  • Página 162: Figura 6-32 Escaneo Sobre La Pérdida De Adherencia Y El Área Reparada

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­32 Escaneo sobre la pérdida de adherencia y el área reparada Pulse la tecla de menú MAIN ( ); después, seleccione el parámetro ANGLE (ángulo) [tecla de función E] y ajuste el ángulo de la señal para que los puntos de la señal provenientes de la pérdida de adherencia asciendan a 90°.

  • Página 163: Figura 6-34 Ajuste La Amplitud De Señal

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­34 Ajuste la amplitud de señal Pulse la tecla FREEZE ( ) para descongelar (activar) la adquisición. Pulse la tecla FULL NEXT ( ) para visualizar el modo de pantalla completa y, después, efectúe nueva y minuciosamente un escaneo sobre la pérdida de adherencia y el área reparada.

  • Página 164: Inspección De Adherencia De Metal A Metal: Modo De Resonancia

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para determinar los ajustes del equipo Según sus requisitos, ajuste los parámetros de la alarma BOX (cuadrado), pitido o pitido externo (indicador acústico más alto). Para obtener mayores detalles sobre las alarmas, consúltese la sección «Especificaciones técnicas de alarmas, conectividad y memoria»...

  • Página 165: Figura 6-37 Materiales: Adherencias De Metal A Metal Con El Modo Resonancia

    N.° de referencia: S-PR-5 [U8010010] Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600 Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.

  • Página 166: Figura 6-38 Aplicación De Pérdidas De Adherencia De Metal A Metal

    Si el menú de calibración no aparece automáticamente, pulse y mantenga presionada la tecla CAL NULL ( Mantenga la sonda en el aire. El BondMaster 600 debe seleccionar automáticamente la mejor frecuencia de operación para la sonda. Si existe una duda, seleccione el parámetro CAL (tecla de función C) o cambie el parámetro FREQ (tecla de función D) con la rueda de ajuste.

  • Página 167: Figura 6-39 Pantalla Cal

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­39 Pantalla CAL Para calibrar las señales Instale una alfombrilla o almohadilla de respaldo bajo el bloque de referencia. Esto permitirá que sus lecturas sean más estables. Agregue una buena cantidad de acoplante sobre el bloque de referencia. Coloque la sonda en un área correcta del bloque de referencia y, después, pulse la tecla CAL NULL ( Desplace la sonda sobre la primera pérdida de adherencia y manténgala fija en...

  • Página 168: Figura 6-40 Primer Punto Registrado

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­40 Primer punto registrado Desplace lentamente la sonda sobre la segunda pérdida de adherencia, y seleccione STORE NEXT (tecla de función A) para registrar el segundo punto. Véase la Figura 6-41 en la página 158. Figura 6­41 Segundo punto registrado Deje la sonda y, después, pulse la tecla ERASE ( Pulse una vez la tecla de menú...

  • Página 169: Figura 6-42 Parámetro Gain Ajustado Para Configurar El Punto Superior

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 10. Ajuste el parámetro ANGLE (ángulo) [tecla de función E] de ser necesario para desplazar los puntos en la representación XY. 11. Ajuste el parámetro GAIN (tecla de función B) para configurar el punto superior a aproximadamente el 90 % de la altura de la pantalla.

  • Página 170: Figura 6-43 Segundo Escaneo Sobre Las Pérdidas De Adherencia

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­43 Segundo escaneo sobre las pérdidas de adherencia Para determinar los ajustes del equipo Según sus requisitos, ajuste los parámetros de la alarma BOX (cuadrado), pitido o pitido externo (indicador acústico más alto). Para obtener mayores detalles sobre las alarmas, consúltese la sección «Especificaciones técnicas de alarmas, conectividad y memoria»...

  • Página 171: Detección De Deslaminación Entre Pliegues De Materiales Compuestos: Procedimiento General Mediante El Modo De Resonancia

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­44 Lista de todos los parámetros 6.1.6 Detección de deslaminación entre pliegues de materiales compuestos: procedimiento general mediante el modo de resonancia El modo de resonancia es un método recomendado para detectar deslaminación entre las capas de un material compuesto.

  • Página 172: Figura 6-45 Materiales: Deslaminación En Materiales Compuestos Mediante El Modo De Resonancia

    N.° de referencia: S-PR-5 [U8010010] Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600 Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.

  • Página 173: Figura 6-46 Aplicación Inspección De Deslaminación Y Laminados

    Si el menú de calibración no aparece automáticamente, pulse y mantenga presionada la tecla CAL NULL ( Mantenga la sonda en el aire. El BondMaster 600 debe seleccionar automáticamente la mejor frecuencia de operación para la sonda. Si existe una duda, seleccione el parámetro CAL (tecla de función C) o cambie el parámetro...

  • Página 174: Figura 6-47 Pantalla Cal

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­47 Pantalla CAL Para calibrar las señales Instale una alfombrilla o almohadilla de respaldo bajo el bloque de referencia. Esto permitirá que sus lecturas sean más estables. Agregue una buena cantidad de acoplante sobre el bloque de referencia. Coloque la sonda en un área correcta del bloque de referencia y, después, pulse la tecla CAL NULL ( Desplace la sonda sobre la primera pérdida de adherencia y manténgala fija en...

  • Página 175: Figura 6-48 Primer Punto Registrado

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­48 Primer punto registrado Desplace lentamente la sonda sobre la segunda pérdida de adherencia, y seleccione STORE NEXT (tecla de función A) para registrar el segundo punto. Véase la Figura 6-49 en la página 165. Figura 6­49 Segundo punto registrado Desplace lentamente la sonda sobre la tercera pérdida de adherencia, y seleccione STORE NEXT (tecla de función A) para registrar el tercer punto.

  • Página 176: Figura 6-50 Tercer Punto Registrado

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­50 Tercer punto registrado Deje la sonda y, después, pulse la tecla ERASE ( 10. Pulse una vez la tecla de menú MAIN ( ) para visualizar la pantalla de menú MAIN (principal). 11.

  • Página 177: Figura 6-52 Segundo Escaneo Sobre Las Pérdidas De Adherencia

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 13. Pulse dos veces la tecla de menú ALARM ( ) para visualizar la pantalla XY ALM 1 y, después, ajuste el parámetro BOTTOM (inferior) [tecla de función C] a 30 %. 14. Pulse la tecla FULL NEXT ( ) para visualizar la pantalla completa y, después, efectúe minuciosamente un escaneo sobre las pérdidas de adherencia para asegurarse de que los puntos correspondan con la señal.

  • Página 178: Figura 6-53 Visualización Alterna De Amplitud Y Fase

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para activar una visualización alterna  Pulse la tecla RUN ( ) según sea necesario para visualizar los componentes de amplitud y fase en función del tiempo. Esta representación es útil, especialmente al inspeccionar materiales con variaciones de espesor.

  • Página 179: Guía Avanzada Para Procedimientos Oem Y Desarrollo De Aplicaciones Con El Bondmaster 600

    PC Swept El modo de barrido por emisión-recepción (PC Swept) del BondMaster 600 muestra una nueva representación del espectro (SPECTRUM). Esta representación es útil para entender la respuesta de frecuencia de un espécimen específico; asimismo, ayuda a seleccionar la mejor frecuencia de operación.
  • Página 180 N.° de referencia: S-PC-P14 [U8800601] Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600 Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.

  • Página 181: Figura 6-56 Aplicación Pérdida De Adherencia De Revestimiento A Núcleo (Geometría Cónica)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­56 Aplicación Pérdida de adherencia de revestimiento a núcleo (geometría cónica) Pulse una sola vez la tecla de menú MAIN ( ) y ajuste el parámetro SW. RATE (tecla de función E) a LOW (bajo). Al desarrollar una aplicación o procedimiento, la utilización de una frecuencia de barrido inferior brinda mejores resultados.

  • Página 182: Figura 6-57 Representación De Barrido Entre Dos Divisiones

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 aluminio, ya que usualmente generan mayores respuestas de señal en la sonda de emisión-recepción (PC), lo cual puede ser contraproducente al analizar las frecuencias. Para distinguir las frecuencias necesarias de aquellas inapropiadas en la primera pasada de sonda Coloque las puntas de las sondas en un área correcta del bloque de referencia, pulse la tecla GAIN ( ) y, después, utilice la rueda de ajuste para determinar...

  • Página 183: Figura 6-58 Señal De Referencia De Fondo

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­58 Señal de referencia de fondo Ajuste el parámetro FRQ1 TRACK (tecla de función A) o FRQ2 TRACK (tecla de función B), de ser necesario, para seleccionar (resaltar) hasta dos frecuencias específicas. Esta operación permite identificar los varios picos observados. Efectúe minuciosamente un escaneo sobre los defectos y observe cuidadosamente el espectro de frecuencia (representación derecha);...

  • Página 184: Figura 6-59 Representación Del Espectro De Frecuencia (Lado Derecho De La Pantalla)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 d) Tome nota de los datos, ya que la representación del espectro puede resultarle confusa. Figura 6­59 Representación del espectro de frecuencia (lado derecho de la pantalla) Después de haber identificado los límites inferiores y superiores, pulse la tecla de menú...

  • Página 185: Inspección De Materiales Compuestos Alveolares Con La Mejor Frecuencia: Técnica De Análisis De Impedancia Mecánica (Mia)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Intente encontrar frecuencias comunes que permitan detectar los diversos defectos bajo diversas condiciones. Un frecuencia «general» siempre es mejor, ya que simplifica las inspecciones. d) El objetivo final para encontrar las mejores frecuencias de inspección es permitir la creación de un procedimiento propio (más simple) con los modos RF o IMPULSE de la técnica emisión-recepción (PC).

  • Página 186: Figura 6-61 Materiales: La Mejor Frecuencia Con La Técnica Mia

    N.° de referencia: S-MP-3 [U8010011] Para ajustar la configuración inicial del BondMaster 600 Conecte la sonda y el cable al conector de sonda «PROBE» del BondMaster 600. Cuando la conexión se establece, seleccione CONTINUE (continuar) [tecla de función A] para aceptar la información del dispositivo PowerLink.

  • Página 187: Figura 6-62 Aplicación Pérdidas De Adherencia Más Pequeñas E Identificación De Reparación

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 NOTAS Si utiliza una sonda sin capacidad PowerLink, acceda al menú APPL SELECT (seleccionar aplicación) [tecla de función A] mediante la tecla de menú ADV SETUP Seleccione la aplicación Pérdidas de adherencia más pequeñas e identificación de reparación, después pulse la tecla Confirmación/Enter ( ) para confirmar la selección.

  • Página 188: Figura 6-63 Señal Del Defecto Más Pequeño

    FREQ (tecla de función D) con la rueda de ajuste (Véase la Figura 6-65 en la página 179). En varias situaciones, el BondMaster 600 selecciona automáticamente la mejor frecuencia de funcionamiento. Sin embargo, en el caso de aplicaciones más complejas o ruidosas, se recomienda seleccionar manualmente la frecuencia.

  • Página 189: Figura 6-65 Selección De La Mejor Frecuencia De Funcionamiento

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 NOTAS a) Priorice los picos negativos sobre los picos positivos b) En el caso de visualizar múltiples picos, priorice el primer pico (lado izquierdo) sobre los picos de la derecha. En caso de duda, repita los pasos para seleccionar la frecuencia, y asegurarse de mantener una presión constante sobre la sonda.

  • Página 190: Figura 6-66 Ajuste El Ángulo Para Desplazar El Punto De Manera Ascendente

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Levante la sonda y, después, pulse la tecla de menú MAIN ( ); ajuste el parámetro ANGLE (tecla de función E) para que el punto se desplace de manera ascendente en la representación XY. Véase la Figura 6-66 en la página 180. Figura 6­66 Ajuste el ángulo para desplazar el punto de manera ascendente De ser necesario, pulse la tecla GAIN ( ) y ajuste el valor de ganancia...

  • Página 191: Figura 6-67 Ajuste De La Ganancia Para El Punto De La Señal De Aire

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6­67 Ajuste de la ganancia para el punto de la señal de aire Coloque la punta de la sonda en un área libre de defectos, pulse nuevamente la tecla CAL NULL ( ) y, después, efectúe minuciosamente un escaneo sobre el(los) defecto(s);...
  • Página 192 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Capítulo 6...

  • Página 193: Software Bondmaster Pc

    BondMaster 600. El software BondMaster PC está incluido en el CD-ROM (memoria de solo lectura), que es suministrado como un accesorio de serie junto con el equipo BondMaster 600. Este programa permite establecer la comunicación del PC con el equipo BondMaster 600.
  • Página 194 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 En el menú Device, seleccione la opción Capture Screen. Véase la Figura 7-1 en la página 184. El cuadro de diálogo Capture Screen aparece. Véase la Figura 7-2 en la página 185. Figura 7­1 Menú Device del software BondMaster PC En el cuadro de diálogo Capture Screen haga clic en el botón Start Capture.

  • Página 195: Actualización Del Software Operativo Del Equipo Bondmaster 600

    Guarde la imagen en el disco duro del PC o en otro dispositivo de memoria. Actualización del software operativo del equipo BondMaster 600 El software BondMaster PC permite actualizar el equipo BondMaster 600 mediante la conexión USB. Para que el software operativo del equipo sea actualizado, primero debe descargar la actualización por Internet u otro medio y, a continuación, guardarla...
  • Página 196 Véase la Figura 7-4 en la página 186. Figura 7­4 Menú UPGRADE (actualización) Conecte el cargador de batería al equipo BondMaster 600. Un mensaje aparecerá indicando si el cargador de batería está conectado o desconectado. Véase la Figura 7-5 en la página 187 y la Figura 7-6 en la página 187.
  • Página 197 NOTAS La actualización del software no se ejecutará hasta que el cargador de batería del BondMaster 600 esté conectado al equipo. En el menú Utilities del software BondMaster PC, seleccione la opción Upgrade. Véase la Figura 7-7 en la página 188.
  • Página 198 Figura 7­8 Cuadro de diálogo Upgrade Device En la sección Bin Selection del cuadro de diálogo Upgrade Device, seleccione la localización del software operativo del BondMaster 600; a continuación, seleccione las casillas de verificación Application y FPGA. Véase la Figura 7-8 en la página 188.

  • Página 199: Creación De Un Archivo En Formato Pdf

    PDF. Al seleccionar la opción Export All Files As Adobe Acrobat (PDF), todos los datos almacenados del equipo BondMaster 600 serán seleccionados automáticamente y utilizados para crear archivos individuales en formato PDF. Estos últimos serán almacenados en una carpeta específica. Cuando este procedimiento finaliza, los archivos individuales en formato PDF son revisados e impresos mediante el software Adobe Acrobat u otro programa equivalente.

  • Página 200: Comandos

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Selección para exportar todos los archivos Selección para exportar un solo archivo Figura 7­10 Menú ARCH (archivo) Para exportar todos los datos con la opción Export All Files As Adobe Acrobat (PDF)  En el menú ARCH del software BondMaster PC, seleccione la opción Export All Files As Adobe Acrobat (PDF) [véase la Figura 7-10 en la página 190].
  • Página 201 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 7­11 Selección de los comandos remotos Para emitir los comandos remotos En el menú Device, seleccione Issue Command. Véase la Figura 7-12 en la página 191. El cuadro de diálogo Issue Command se abre. Véase la Figura 7-13 en la página 192.
  • Página 202 En el cuadro de diálogo Issue Command, haga clic en Send. Véase la Figura 7-13 en la página 192. Pulse la tecla de Intro/Enter de su teclado. La convención de comandos remotos del BondMaster 600 se establece de la siguiente manera: •...
  • Página 203 (introducidos como: «\r\n»). Cualquier espacio en un comando de escritura (W) deberá ser reemplazado por un subguion (o, también denominado, subraya). Por ejemplo: para la frecuencia negativa (FREC NEG), utilice FREC_NEG. Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 Rango/cadenas válidas Comando Descripción...

  • Página 204: Tabla 7 Comandos Remotos Para El Equipo Bondmaster 600

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. ALMXY1 Alarm Type 1 OFF/FRQ_NEG/FRQ_POS (Tipo de alarma 1) ALMXY1SHAPE Alarm Shape 1 BOX/SECTOR/CIRCLE (Forma de alarma 1)
  • Página 205 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. ALMXY1SODIA Alarm 1 Sector 263,0 Outer Diameter (Diámetro externo de la alarma sectorial 1) ALMXY1SSANG Alarm 1 Sector...
  • Página 206 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. ALMXY2SHAPE Alarm Shape 2 BOX/SECTOR/CIRCLE (Forma de alarma 2) ALMXY2BTOP Alarm 2 Box Top 100,0 (Parte superior de...
  • Página 207 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. ALMXY2SSANG Alarm 2 Sector 359,0 Start Angle (Ángulo de inicio de la alarma sectorial 2) ALMXY2SEANG Alarm 2 Sector End 359,0 Angle (Ángulo...
  • Página 208 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. ALMSCNTOP Alarm Scan Top (Parte superior de la alarma de escaneo) ALMSCNBOT Alarm Scan Bottom (Parte inferior de...
  • Página 209 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. ALMSPCRIGHT Alarm Spectrum 100,0 Right (Parte lateral derecha de la alarma de espectro) ALMR Alarm Type RF...
  • Página 210 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Capture Time 120,0 (Tiempo de captura) Cal Display Mode ABS_AMPL, ABS_PHAS, (Modo de DIF_AMPL or DIF_PHAS visualización de calibración)
  • Página 211 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Up/Download Data Only (Sólo para descargar/cargar datos) Clock Date MM/DD/YYYY (Hora y fecha) DD/MM/YYYY Depending upon System Setup (MM/DD/AAAA o DD/MM/AAAA, según...
  • Página 212 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. DLRC Number Backup Files on External SD Card (Cantidad de copias de seguridad en la tarjeta de...
  • Página 213 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Frequency 2 OFF or a value between Tracking the start and stop (Seguimiento de frequencies (DAC o...
  • Página 214 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Grid Type (Tipo de 10×10 cuadrícula) FINE COARSE Gate Position AUTO o 0–7920,0 (Posición de puerta) Gate Type...
  • Página 215 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Alarm Horn ON/OFF Volume (Volumen de pitido de la alarma) Hardware Version DxDDDD, donde D es (Versión de 0–9, A-F...
  • Página 216 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Language GERMAN/JAPANESE/ (Idioma) CHINESE/RUSSIAN/ SWEDISH/ITALIAN/ PORTUGUESE/ NORWEGIAN/ HUNGARIAN/POLISH/ DUTCH/ CZECH Last Filled Data Max. number of files Loc (Última...
  • Página 217 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Powerlink Probe String of Serial Number S/N # (Línea de N.° de serie de (N.° de serie de...
  • Página 218 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. POWERUP Total Operation Number (Número) Time (Tiempo total de operación) PRINTSCREEN Screenshot (Captura de pantalla) Record 60,0...
  • Página 219 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Reading 2 Type (Tipo de lectura 2) AMP_VMAX VP-P HP-P Phase (fase) Amp_p-p Reading 1 Location TOP_LEFT (Ubicación de...
  • Página 220 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. Gage Serial XXXX-XXXX-XXXX-XXXX Number (N.° de donde X es 0–9, A–F serie del equipo) Swept Rate (Frecuencia de...
  • Página 221 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. User Info 2 Max 40 Characters — No (Información de spaces (Máximo de 40 usuario 2) caracteres, sin ningún espacio).
  • Página 222 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. User Info 6 Max 40 Characters — No (Información de spaces (Máximo de 40 usuario 6) caracteres, sin ningún espacio).
  • Página 223 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. UI10 User Info 10 Max 40 Characters —No (Información de spaces (Máximo de 40 usuario 10) caracteres, sin ningún espacio).
  • Página 224 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 7 Comandos remotos para el equipo BondMaster 600 (continuación) Rango/cadenas válidas Comando Descripción R/W/X Mín. Máx. UI14 User Info 14 Max 40 Characters —No (Información de spaces (Máximo de 40 usuario 14) caracteres, sin ningún espacio).

  • Página 225: Control A Distancia

    191. A continuación, el cuadro diálogo Remote Command del software mostrará una representación de la parte frontal del equipo BondMaster 600 junto con sus teclas y su pantalla. De esta manera, es posible controlar el equipo como si estuviera delante de usted.
  • Página 226 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 7­14 Cuadro de diálogo Remote Command Función de grado en el modo de control a distancia En el modo de control a distancia, la rueda de ajuste se divide en dos regiones. Al hacer clic en la parte superior de la rueda de ajuste, los valores de los parámetros aumentan;...

  • Página 227: Administrador De Archivos

    El administrador de archivos del BondMaster PC permite nombrar los archivos nuevamente, suprimirlos y consultarlos cuando están almacenados en el equipo BondMaster 600. Para acceder al administrador de archivos «File Manager»  En el menú Device del software BondMaster PC, seleccione la opción File Manager.
  • Página 228 Figura 7­17 Cuadro de diálogo Manage File Las siguientes funciones están disponibles: — Delete —sirve para suprimir los archivos en el equipo BondMaster 600. — Rename —sirve para nombrar nuevamente los archivos del equipo BondMaster 600. Esta función es extremadamente útil al nombrar archivos relacionados a una inspección específica o a un cliente específico.
  • Página 229 — Refresh File List —sirve para refrescar la lista de archivos en el software BondMaster PC. Para borrar un archivo en el equipo BondMaster 600 En el cuadro de diálogo Manage File, seleccione el archivo que desea suprimir; después, haga clic en el botón Delete. Véase la Figura 7-17 en la página 218.
  • Página 230 Figura 7­19 Cuadro de diálogo Rename En el cuadro de diálogo Rename introduzca el nuevo nombre del archivo. Por defecto, el equipo BondMaster 600 incluye el cronomarcador de formato HH_MM_SS (Horas_Minutos_Segundos) en el nombre del archivo. Haga clic en el botón OK para guardar el nuevo nombre de archivo.

  • Página 231: Opciones De Desbloqueo

    El software BondMaster PC permite actualizar el software operativo del equipo BondMaster 600 mediante la clave de licencia. Esta última puede adquirirse por Olympus. Todos los modelos de los equipo BondMaster 600 cuentan con la misma capacidad y funcionalidad de hardware (instrumentación). Es posible actualizar la funcionalidad de su equipo utilizando el parámetro Unlock Options en el software...

  • Página 232: Copia De Seguridad

    El software BondMaster PC permite efectuar copias de seguridad o clonar los archivos del equipo BondMaster 600. Las copias de seguridad de los archivos se almacenan en la tarjeta de memoria microSD extraíble del equipo BondMaster 600 del cual se extraen dichas copias de seguridad.
  • Página 233 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Para efectuar una copia de seguridad del equipo BondMaster 600 Asegúrese de que la tarjeta de memoria microSD esté bien instalada en el equipo BondMaster 600. Véase la Figura 7-23 en la página 223.
  • Página 234 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 En el cuadro de diálogo Backup, haga clic en el botón Start. Figura 7­25 Cuadro de diálogo Backup (botón Start) Cuando el cuadro de diálogo Confirmation aparece (véase la Figura 7-26 en la página 224), haga clic en el botón OK para iniciar el proceso de respaldo (copia de seguridad).

  • Página 235: 7.10 Restauración

    7.10 Restauración El software BondMaster PC permite restaurar o clonar fácilmente los archivos del equipo BondMaster 600 mediante la copia de seguridad de los archivos, que se encuentran almacenados en el tarjeta de memoria microSD extraíble del equipo. Esta copia de seguridad de archivo se almacena separadamente del almacenamiento interno del equipo;...
  • Página 236 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Cuando el cuadro de diálogo Confirmation aparece (véase la Figura 7-30 en la página 226), haga clic en el botón OK para iniciar el proceso de restauración. Figura 7­30 Cuadro de diálogo Confirmation para confirmar la restauración NOTAS La función de restauración suprime todo el contenido de la memoria interna del equipo, y lo sustituye con los datos contenidos en la tarjeta microSD extraíble.

  • Página 237: Mantenimiento Preventivo, Diagnóstico Y Solución De Problemas

    8. Mantenimiento preventivo, diagnóstico y solución de problemas El controlador de adhesión en materiales compuestos BondMaster 600 es un equipo electrónico de calidad industrial que requiere un mantenimiento mínimo. La mayoría de los procedimientos para solucionar los problemas o efectuar el mantenimiento del equipo pueden ser realizados por el propio usuario.

  • Página 238: Mantenimiento De La Sonda Y Diagnósticos

    (consúltese la sección «Información importante: léase antes de usar el equipo» en la página 5). Mantenimiento de la sonda y diagnósticos Las sondas BondMaster 600 son fiables y duraderas mientras sean manipuladas correctamente: • No deje caer las sondas sobre superficies duras.

  • Página 239: Apéndice A: Especificaciones

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Apéndice A: Especificaciones Este apéndice presenta las especificaciones BondMaster 600. Especificaciones generales y ambientales La Tabla 8 en la página 229 brinda las especificaciones generales y ambientales. Tabla 8 Especificaciones generales y ambientales Categoría Parámetros...
  • Página 240 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 8 Especificaciones generales y ambientales (continuación) Categoría Parámetros Descripción Condiciones Temperatura de De −10 °C a 50 °C ambientales funcionamiento Temperatura de Con baterías: de 0°C a 50 °C almacenamiento Sin baterías: de −20 °C a 70 °C Grado de protección Diseñado para cumplir con los requisitos IP66 Resistencia ante caídas...
  • Página 241 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 8 Especificaciones generales y ambientales (continuación) Categoría Parámetros Descripción Baterías Modelo de batería 600-BAT-L-3 (Li-ion) [U8051431] Tipo de baterías 1 sola batería de iones de litio recargable o baterías/pilas alcalinas de tamaño AA (en un portabaterías para ocho [8] pilas).
  • Página 242 (retículos), seleccionables por el usuario, en la visualización XY. Modos La disponibilidad de los modos depende (todos los posibles) BondMaster 600 del modelo del equipo y de los modos de funcionamiento seleccionados: visualización RF (A-scan en función del tiempo para representar las formas de ondas sin procesar que se denominan «RF», o las envolventes de...

  • Página 243: Especificaciones De Entrada Y Salida

    (I/O) de 15 pines. La Tabla 11 en la página 234 describe las conexiones disponibles en el conector de salida VGA de 15 pines. Tabla 10 Conector de entrada y salida (I/O) BondMaster 600 de 15 pines Pines Señal...

  • Página 244: Tabla 11 Puerto De Salida Vga Bondmaster 600 De 15 Pines

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 10 Conector de entrada y salida (I/O) BondMaster 600 de 15 pines (continuación) Pines Señal Descripción HW_IO_2 Entrada/salida 2 de hardware: salida de alarma 2, entrada genérica 2 HW_IO_3 Entrada/salida 3 de hardware: salida de alarma 3, entrada genérica 3...

  • Página 245: Especificaciones Para El Control De La Adherencia

    (MIA) y de resonancia. El equipo BondMaster 600 es totalmente compatible con las sondas PowerLink BondMaster 600 y las sondas estándares BondMaster 600, como también con otras sonda y accesorios importantes de diferentes proveedores. Ganancia De 0 dB a 100 dB, en incrementos de 0,1 dB a 1 dB.

  • Página 246: Especificaciones Del Modo De Impulso Acústico Y Barrido En Emisión Y Recepción (Pitch-Catch)

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Especificaciones del modo de impulso acústico y barrido en emisión y recepción (pitch-catch) La Tabla 13 en la página 237 brinda las especificaciones técnicas del modo de impulso acústico y barrido en emisión-recepción (pitch-catch). Apéndice A...

  • Página 247: Tabla 13 Especificaciones Del Modo De Impulso Acústico Y Barrido En Emisión Y Recepción [Pitch-Catch]

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 13 Especificaciones del modo de impulso acústico y barrido en emisión y recepción [pitch-catch] Categoría Parámetro Descripción Impulso acústico en Modos de visualización visualización RF (A-scan en función emisión-recepción (tecla RUN): del tiempo para representar las formas de ondas sin procesar que se denominan «RF», o las envolventes de amplitud de señal que se denominan...

  • Página 248: Especificaciones Técnicas De Los Modos De Análisis De Impedancia Mecánica Y Resonancia

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 13 Especificaciones del modo de impulso acústico y barrido en emisión y recepción [pitch-catch] (continuación) Categoría Parámetro Descripción Barrido en emisión y Modos de visualización Plano de impedancia simple (también recepción (pitch-catch) (tecla RUN): denominado punto flotante XY);...

  • Página 249: Tabla 14 Especificaciones Técnicas Del Modo De Análisis De La Impedancia Mecánica Y De Resonancia

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 14 Especificaciones técnicas del modo de análisis de la impedancia mecánica y de resonancia Categoría Parámetro Descripción Análisis de la impedancia Modos de visualización plano de impedancia simple (también mecánica (tecla RUN): denominado punto flotante XY); registro de gráficos continuos o «Strip chart»...

  • Página 250: Especificaciones Técnicas De Alarmas, Conectividad Y Memoria

    (AMPLITUDE) o fase (PHASE). Conectividad y memoria Software de PC Software BondMaster PC, incluido en el kit de serie del equipo BondMaster 600. Éste permite visualizar los archivos almacenados e imprimir los informes. Visualización integrada Sí, seleccionable con la rueda de ajuste...

  • Página 251: Tabla 16 Especificaciones De La Interfaz

    Lecturas en tiempo real La disponibilidad de las lecturas depende del modelo del BondMaster 600 y del modo de operación seleccionado. Selección de hasta 2 lecturas en tiempo real que miden las características de la señal (selección de 4 medidas de amplitud y...
  • Página 252 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Apéndice A...

  • Página 253: Apéndice B: Accesorios, Piezas De Reemplazo Y Actualizaciones

    BondMaster 600. Tabla 17 Accesorios opcionales, elementos de soporte y piezas de reemplazo Descripción...

  • Página 254: Tabla 18 Cables De Alimentación Para Ep-Mca-X Y Epxt-Ec-X

    U8840015 Tabla 19 Actualización y garantía Descripción N° de referencia Garantía extendida del producto W2-BONDMASTER600 BondMaster 600 (un año adicional), [U8775337] incluyendo la calibración (no disponible en todos los países). Actualización de B600 a B600M, incluyendo B600-UPG-M [U8670219] el cable par la sonda de resonancia Tabla 20 Guía rápida de utilización y conceptos básicos ­...
  • Página 255 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Tabla 20 Guía rápida de utilización y conceptos básicos ­ Todos los idiomas (continuación) Descripción N° de referencia ― DMTA-10044-01IT [U8670214] Guía rápida del usuario B600 Italiano ― DMTA-10044-01JA [U8670215] Guía rápida del usuario B600 Japonés ―...
  • Página 256 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Apéndice B...

  • Página 257: Lista De Figuras

    Figura 2-14 Presentación del equipo BondMaster 600: vista posterior ......41 Figura 2-15 Panel frontal del equipo BondMaster 600 con la rueda de ajuste (SmartKnob) y el teclado .................. 42 Figura 2-16 Teclado en inglés del BondMaster 600 ............43 Figura 2-17 Teclado con símbolos internacionales del BondMaster 600 ......
  • Página 258 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 2-22 Ranura de la tarjeta de memoria microSD y conector USB ......51 Figura 2-23 Soporte del equipo BondMaster 600 ............... 52 Figura 3-1 Etiqueta del equipo BondMaster 600 mostrando las funciones del teclado ................... 55 Figura 3-2 Selección de aplicaciones en el menú...
  • Página 259 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 5-24 Menú APPL SELECT ..................118 Figura 5-25 Menú ALL SETTINGS (primera pantalla) ........... 119 Figura 5-26 Menú PASSWORD (contraseña) ..............120 Figura 5-27 Menú ABOUT (acerca) ..................122 Figura 5-28 Pantalla REGULATORY SCREEN ..............123 Figura 5-29 Menú...
  • Página 260 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 6-31 Ajuste de la posición del punto ..............151 Figura 6-32 Escaneo sobre la pérdida de adherencia y el área reparada ...... 152 Figura 6-33 Ajuste del ángulo de señal de modo ascendente ........152 Figura 6-34 Ajuste la amplitud de señal ................
  • Página 261 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Figura 7-1 Menú Device del software BondMaster PC ..........184 Figura 7-2 Cuadro de diálogo Capture Screen ............... 185 Figura 7-3 Menú ABOUT (acerca) ..................186 Figura 7-4 Menú UPGRADE (actualización) ..............186 Figura 7-5 Mensaje que indica si el cargador de batería está...
  • Página 262 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Lista de figuras...

  • Página 263: Lista De Tablas

    Especificaciones generales y ambientales ............229 Tabla 9 Especificaciones de entrada y salida .............. 233 Tabla 10 Conector de entrada y salida (I/O) BondMaster 600 de 15 pines ....233 Tabla 11 Puerto de salida VGA BondMaster 600 de 15 pines ........234 Tabla 12 Especificaciones técnicas para el control de la adherencia ......
  • Página 264 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Lista de tablas...

  • Página 265: Índice Alfabético

    DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 Índice alfabético modo MIA 109 modo PC (RF) en el modo de visualización de a distancia, control 215 radiofrecuencia 98 accesorios modo PC (RF) en el modo de visualización equipo 20 RF+XY y XY 101 opcionales o piezas de reemplazo 243 modo RESON 110 actualización...
  • Página 266 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 atención CE (Comunidad europea) 12 baterías recargables 35 China RoHS, directiva 4, 13 compatibilidad del equipo 6 color 120 cortocircuito 2, 27, 49 comandos daños en la pantalla de visualización 53 ~ remotos 193 descarga eléctrica 2 emisión 190 exposición a condiciones ambientales hosti-...
  • Página 267 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 control a distancia 215 especificaciones 229 control de la adherencia, especificaciones 235 funciones de control 73 controles presentación 23 ~ de encendido y de bloqueo 75 reinicio 125 diseños de pantalla 74 requisitos de alimentación 29 funciones de ~ del equipo 73 soporte 52 pantalla, visualización de 75...
  • Página 268 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 tapa del compartimiento 41 ICES-001 (Canada), conformidad a la directiva maleta, contenido de la 20 manual de instrucciones 5 identificación, etiqueta de 3 membrana, válvula de 3, 35, 41 idioma, cambio de 67 memoria, editor de texto 115 iluminación de la pantalla 70 memoria, especificaciones de la 240 IMPORTANTE, término de prevención 8...
  • Página 269 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 iluminación y duración de la batería 70 modificación de ajustes 69 RAEE, directiva 3 notas de atención sobre los daños en la ~ de detalles 12 visualización 53 ranura de la tarjeta de memoria microSD 51 protección 53 ranura microSD 28 supresión automática 71...
  • Página 270 DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015 ATENCIÓN 8 mantenimiento y diagnósticos 228 PELIGRO 7 menú de conductor de ~ 82 seguridad 7 soporte del equipo 41, 52 separador decimal 67 supresión automática de pantalla 71 serie, número de contenido de la etiqueta 4 tapa del compartimiento de E/S (I/O) 41 formato 4 tarjeta de memoria microSD, ranura de la 28, 39...

Tabla de contenido