Conectores - Olympus BondMaster 600 Manual Del Usuario

Controlador de adherencia en materiales compuestos
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DMTA-10045-01ES, Rev. B, Octubre de 2015
referencia a la resonancia de la sonda y no a la resonancia de la pieza. Con la técnica
de resonancia, el cristal de la sonda está acoplado a componentes electrónicos pasivos
que forman un filtro de resonancia. Ese monocristal debe encontrarse acoplado
al espécimen de inspección gracias a un acoplante de baja viscosidad. Debido a que
dicho cristal forma parte del circuito de resonancia, cualquier cambio en
la impedancia eléctrica afectará el punto de resonancia (fase y amplitud).
La impedancia eléctrica del cristal es afectada por la impedancia mecánica
del espécimen de inspección que se encuentra acoplado al cristal durante el ensayo de
resonancia. Los cambios en la impedancia mecánica ocurren cuando existen pérdidas
de adherencia o deslaminación entre pliegues. Cualquier cambio en la impedancia
mecánica de la pieza es reflejado en la amplitud y fase que se muestra en la pantalla
del equipo. El modo de resonancia es utilizado normalmente para detectar
las pérdidas de adherencia entre metal y metal y la deslaminación entre pliegues.
En los compuestos formados por fibra o fibra de vidrio, la ubicación de los defectos
pueden ser estimados gracias a la deflexión de fase en la pantalla del equipo.
2.2

Conectores

La Figura 2-1 en la página 26 ilustra las conexiones del equipo BondMaster 600 junto
con el cargador/adaptador, la tarjeta de memoria microSD y el PC.
Presentación del equipo BondMaster 600
25

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