C.I.F GIROJET 1 Manual De Usuario página 21

Girojet 1 / Girojet 2 : Codes DP8 / DP9
GEBRAUCHSANWEISUNG FÜR FOTOBESCHICHTETE CIF-PLATTEN
Diese Anweisungen bitte vor Herstellung der ersten Schaltung durchlesen.
BELICHTUNG
•
Die Schutzfolie von der positiv beschichteten CIF-Platte abziehen.
•
Ihre Folie oder Vorlage auf die Fotoschicht auflegen (Vorsicht, verwechseln Sie nicht die Komponenten- und
die Bahnenseite).
•
Das Paket Folie + Platte in die Belichtungsmaschine legen.
•
Die Platte belichten :
Von 1' bis 2'30'' bei Verwendung von inaktinischen Folien oder Rastern
Von 2'30'' bis 4' bei Verwendung von pflanzlichen Pausen
(Test zum Eichen des Belichtungskastens durchführen).
ENTWICKELN
Den Entwickler in einer Schale zubereiten.
Den Inhalt des C.I.F.-Säckchens in die Schale schütten und die erforderliche Menge Wasser zugießen (mit
mindestens 18°), oder man verwendet den gebrauchsfertigen Entwickler AR46.
Die völlige Auflösung der Kristalle abwarten.
Sofort nach dem Belichten die Platte in den Entwickler tauchen und bewegen. Das gesamte belichtete Fotoharz
muß in weniger als 2 Minuten verschwinden. Erfolgt die Entwicklung unvollständig, schlagen Sie die Tabelle am
Ende der Beschreibung nach. Wird die Platte nicht sofort geätzt, so spülen Sie diese in fließendem Wasser ab.
ÄTZEN
Um keine Zeit zu verlieren; heizt man die Ätzmaschine vor der Belichtung der Schaltung an:
Der Schaltkreis wird in das Ätzbad eingelegt:
Das Ätzmittel zerstört das nicht durch Harz geschützte Kupfer:
Ätzzeit (mit frischem Perchlorid) bis 2' im Sprühtank. Sobald die Ätzdauer sich verdoppelt, muß das Perchlorid
erneuert werden.
Spülen.
ENTSCHICHTEN
Mit Tampon und C.I.F.-Stripper.
Die Schicht kann zum Schutz des Kupfers beim Bohren belassen werden.
Man kann die Platte auch nachbelichten und die Schicht mit UV-Strahlung zerstören; dann die Platte nochmals
ins Entwicklungsbad tauchen.
Die Schaltung ist fertig. (Kann verzinnt oder lackiert werden).
TABELLE DER STÖRUNGEN MIT DEN ENTSPRECHENDEN URSACHEN UND ABHILFEN
STÖRUNGEN
Fotosensitive Leiterplatten
Die Entwicklung erfolgt nicht.
Entwicklung unscharf
Kupfer mit Lochfraß
Keine Ätzung
Leiterbahnen zu fein nach der
Ätzung
Version 12.01
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DAS ENDERGEBNIS HÄNGT NUR VON DER
SORGFLAT BEI DEN EINZELNEN ARBEITSSCHRITTEN AB
URSACHEN
Belichtungszeit zu kurz.
Die Negativplatte ist zu alt.
Entwicklungstemperatur zu niedrig.
Entwickler saturiert/gesättigt.
Schlechter Kontakt des Originals mit
der Platte.
Zu dicke Mylar-Folie.
Zeichnungsdichte nicht fett genug.
Zeichnungslücken.
Überbelichtete Platte.
Die Zeichnung ist nicht genug
lichtdicht.
Schlechter Kontakt des Originals mit
der Platte.
Die Ätzzeit ist zu lang.
Es gibt Harzreste auf der Platte.
Das Ätzmittel ist saturiert/gesättigt.
Die UV-Strahlen dringen durch das
Original.
Unterätzung.
Mylar-Folie zu dick.
ABHILFEN
Versuche mit Grauskala (CIF
Testfolie) und mit einem neuem
Entwickler machen.
Eine minimale Temperatur von 18°C
erreichen.
Den Andruck verbessern oder die
Maschine prüfen.
Eine Kontaktfolie anfertigen (CIF-
Reprophanfolie).
Prüfung auf einem Leuchtentisch..
Das Original prüfen und Versuche
mit der Grauskala machen (CIF
Testfolie).
Die Belichtungs- und die
Entwicklungszeit erhöhen.
Das Ätzmittel wechseln.
Den Kontakt verbessern.
Das Ätzverfahren verbessern.
Eine Kontaktfolie anfertigen.
Die Vorlage umdrehen.
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