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ADVERTENCIA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el procesador.
NOTA:
Si sustituye la placa base o el disipador de calor, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar que se consigue
la conductividad térmica.
Procedimiento
1
Coloque el disipador de calor en la tarjeta madre del sistema como en la ilustración, alineando los orificios para tornillos del disipador de
calor con los orificios para tornillos de la tarjeta madre del sistema.
2
En orden secuencial (como se indica en el disipador de calor), ajuste los cuatro tornillos cautivos que fijan el disipador de calor a la
tarjeta madre del sistema.
NOTA:
La cantidad de tornillos puede variar según la configuración solicitada.
Requisitos posteriores
Coloque la
cubierta de la
base.
38
Colocación del disipador de calor
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
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