Sustitución De Procesador Y Disipador De Calor; Extracción De Procesadores Y Disipadores De Calor - Lenovo ThinkSystem SR530 Manual De Mantenimiento

Sustitución de procesador y disipador de calor
Use los siguientes procedimientos para sustituir un procesador y disipador de calor montados juntos
(denominado módulo de procesador-disipador de calor o PHM), un procesador o un disipador de calor.
Atención:
• Antes de empezar la sustitución de un procesador, asegúrese de tener una toallita limpiadora con alcohol
(número de pieza 00MP352) y grasa térmica gris (número de pieza 41Y9292).
• Se admiten procesadores Cascade Lake en las placas de sistema con número de pieza 01PE840. De
utilizar una placa del sistema con número de pieza 00MX681, actualice el firmware del sistema al nivel
más reciente antes de instalar un procesador Cascade Lake. De lo contrario, el sistema no encenderá.
Importante: El procesador en su servidor puede regularse y así bajar temporalmente la velocidad para
reducir la salida de calor, en respuesta a condiciones térmicas. En instancias donde el período de regulación
tiene una duración extremadamente corta (100 ms o menos), la única indicación es una entrada en el registro
de eventos. En estas instancias el evento se puede ignorar y la sustitución del procesador no es necesaria.
Extracción de procesadores y disipadores de calor
Esta tarea tiene instrucciones para quitar un procesador y disipador de calor montados juntos (denominado
módulo de procesador-disipador de calor o PHM), un procesador y un disipador de calor. Todas estas
tareas requieren una llave Torx T30.
"Lea las
directrices de
instalación" en la
página 41
Atención:
• Se admiten procesadores Intel Xeon SP Gen 2 en las placas de sistema con número de pieza 01PE840.
De utilizar una placa del sistema con número de pieza 00MX681, actualice el firmware del sistema al nivel
más reciente antes de instalar un procesador Intel Xeon SP Gen 2. De lo contrario, el sistema no
encenderá.
• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Al quitar o instalar un PHM, proteja
los zócalos vacíos del procesador con una cubierta.
• No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy
frágiles y fáciles de dañar. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la
grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• Quite e instale solo un PHM a la vez. Si la placa del sistema admite varios procesadores, instale los PHM
comenzando desde el primer zócalo de procesador.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. Pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye
su efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo
del procesador. No quite la cubierta de grasa del disipador de calor hasta que se le indique hacerlo.
Antes de quitar un PHM:
Nota: El disipador de calor, el procesador o el elemento de retención del procesador del sistema puede
variar de los indicados en las ilustraciones.
1. Quite la cubierta superior. Consulte "Extracción de la cubierta superior" en la página 53.
"Apagar
el servidor
para esta
tarea" en la
página 12
.
Capítulo 3 Procedimientos de sustitución del hardware
"ATENCIÓN:
Dispositivo sensible a la
electricidad estática
Deje el paquete en el suelo antes
de abrirlo" en la página 43
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