ASROCK H170M-ITX/DL Manual Del Usuario página 46

1.2 Speciiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Graica
44
• Fattore di forma Mini-ITX
• Design condensatore solido
• PCB di ibra di vetro ad alta densità
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
H170
• Supporta Intel® Small Business Advantage 4.0
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2133 non-ECC, un-bufered
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Proile) Intel® 2.0
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
• 1 x alloggio verticale Half-size Mini-PCI Express
* Questo alloggio Mini-PCI Express supporta dispositivi WiFi e
mSATA.
• La videograica integrata della scheda video HD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
• Supporta la videograica integrata della scheda video HD Intel®:
Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e MPEG-2 Full
HW Encode1, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider , Intel® HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria condivisa max. 1792 MB
• Doppia uscita graica: Supporto di porte DVI-D e HDMI
tramite controller display indipendenti
• Supporta HDMI con risoluzione max. ino a 4K x 2K
(4096 x 2304) a 24Hz
• Supporta DVI-D con una risoluzione max. ino a 1920 x 1200 a
60 Hz
th
Generation Intel® Core
TM
3D, tecnologia Intel® Clear Video
TM
i7/i5/i3/