ASROCK Z97 Extreme6 Manual Del Usuario página 97

1.2 Спецификация
Платформа
Уникальные
технологии
ЦП
Чипсет
Память
• Форм-фактор ATX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
ASRock Super Alloy
• Радиатор из алюминиевого сплава XXL
• Катушка индуктивности с сердечником из
высококачественного сплава Alloy Choke (снижение
потери в сердечнике на 70% по сравнению с
сердечником из железного порошка)
• Двухблочный полевой МОП-транзистор (DSM)
• NexFET™ MOSFET
• Конденсаторы 12K Platinum (с использованием
высококачественных конденсаторов из проводящих
полимеров производства Японии)
• Печатная плата Sapphire Black
ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4)
Технология ASRock HDD Saver
Технология полной защиты от импульсных пиков
напряжения ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
Веб-магазин ASRock APP Shop
• Поддержка 4
го го
и 5 поколения процессоров Intel®
CoreTM (Socket 1150)
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock
BCLK
• Intel
®
Z97
• Двухканальная память DDR3
• 4 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 3000+(OC)/2933
+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)
/1600/1333/1066 Non-ECC Unbuffered
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Z97 Extreme6
95