1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Гнезда
расширения
78
• Форм-фактор Micro ATX
• Конструкция Premium Gold Capacitor (с использованием
высококачественных конденсаторов из проводящих
полимеров производства Японии)
• Поддержка процессоров 4-го поколения Intel® CoreTM i7 /
i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® в исполнении LGA1150
• Digi Power Design
• Система питания 8
• Поддержка технологии Intel
• Поддержка процессоров Intel
множителем
• Intel
®
Z87
• Двухканальная память DDR3
• 4 х гнездо DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/
2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 Non-ECC Unbuffered
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб(см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3:одинарный при
режиме x16 (PCIE1) или двойной при режиме x8/x8)
• 1 x PCI Express 2.0 x16 гнезд (PCIE4:режим x4)
• 1 x PCI Express 2.0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
®
Turbo Boost 2.0
®
серии K с разблокированным
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
TM
и SLI
TM
и