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Requisitos posteriores
1. Coloque la
cubierta de la
2. Reemplace la
unidad óptica
Módulo de memoria
Extracción del módulo de memoria
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
regulatory_compliance.
Disipador de calor
Extracción del disipador de calor
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
regulatory_compliance.
NOTA:
El disipador de calor se puede calentar durante el funcionamiento normal. Permita que transcurra el tiempo
suficiente para que el disipador de calor se enfríe antes de tocarlo.
PRECAUCIÓN:
Para garantizar la máxima refrigeración del procesador, no toque las zonas de transferencia del calor del
disipador de calor. La grasa de su piel puede reducir la capacidad de transferencia de calor de la pasta térmica.
Requisitos previos
1. Quite la
unidad óptica
(solo corresponde a computadoras enviadas con unidad óptica).
2. Extraiga la
cubierta de la
Procedimiento
1. En orden secuencial inverso (4->3->2->1), afloje los cuatro tornillos cautivos que fijan el disipador de calor a la tarjeta madre del
sistema.
base.
(solo corresponde a computadoras enviadas con unidad óptica).
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
base.
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de
Extracción e instalación de componentes
www.dell.com/
www.dell.com/
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