ASROCK X299 Taichi CLX Manual Del Usuario página 83

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Idiomas disponibles
  • ES

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  • ESPAÑOL, página 98
1.2 Specifiche
Piattaforma
• Fattore di forma ATX
• PCB a 8 layer
• PCB 2oz rame
CPU
• Supporta la famiglia di processori Intel® Core
• Digi Power design
• Potenza a 13 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine III
Chipset
• Intel® X299
Memoria
• Tecnologia memoria DDR4 Quad Channel
• 8 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta memoria DDR4 4200+(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/
* La frequenza di memoria massima supportata potrebbe variare
in base al tipo di processore.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
supporti di memoria sul sito di ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Capacità max. della memoria di sistema: 256GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
il socket LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh and
Skylake X)
3866 (OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933
(OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133 non ECC, senza buffer
X299 Taichi CLX
TM
serie X per
81

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