ASROCK X570M Pro4 Manual De Instrucciones página 126

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
124
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa procesorów serii AMD AM4 Socket Ryzen
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
• AMD X570
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą DDR4 4200+ (OC)/
4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC,
pamięć niebuforowana*
• Seria CPU AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) z obsługą DDR4 3466+
(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć
niebuforowana*
• Seria CPU AMD Ryzen (Picasso) z obsługą DDR4 3466+ (OC)/
3200(OC)/2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
* Dla serii CPU Ryzen (Picasso), ECC jest obsługiwana tylko z CPU
PRO.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 22 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Procesor serii AMD Ryzen (Matisse)
• 2 x gniazda PCI Express 4.0 x 16 (PCIE1/PCIE3:pojedyncze w x16
(PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
TM
2000 i 3000