Technische Daten - ASROCK X570M Pro4 Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
46
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt AMD-AM4-Sockel für Prozessoren der Serie Ryzen
2000 und 3000
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• AMD X570
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4200+ (OC)/4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge) unter-
stützen DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC
und non-ECC, ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Picasso) unterstützen
DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher*
* Für Prozessoren der Ryzen-Serie (Picasso), ECC wird nur mit
PRO-Prozessoren unterstützt.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilität-
sliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 22 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
• 2 PCI Express 4.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln bei x16
(PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
TM